北美半導體設備制造商9月出貨金額持續(xù)滑落，為20.9億美元，連續(xù)4個月下滑，并創(chuàng)10個月來新低。

據國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）估計，9月北美半導體設備制造商出貨金額20.9億美元，較8月的22.4億美元減少6.5%，不過，仍較去年同期增加1.8%。

第3季北美半導體設備制造商出貨總金額約67.1億美元，較第2季減少達14.9%。

SEMI表示，北美設備供應商第3季全球銷售經歷了典型的季節(jié)性減弱，預期第4季投資動能可望較第3季改善。

晶圓代工龍頭臺積電今年資本支出估計將維持100億至105億美元，預期未來幾年資本支出也將維持100億至120億美元規(guī)模。

SEMI對明年晶圓廠設備投資展望樂觀，預期明年全球晶圓廠設備投資金額可望達675億美元，將成長7.5%，連續(xù)4年成長，并將創(chuàng)下歷史新高紀錄。