編者按：有人說是麒麟芯片成就了華為手機(jī)，可是也正是華為手機(jī)的強(qiáng)勁收入給予了麒麟芯片繼續(xù)進(jìn)化的研發(fā)資本和動(dòng)力，兩者實(shí)際是相輔相成。

業(yè)界曾經(jīng)流傳著很多關(guān)于海思的故事，其中一個(gè)比較有意思的：任總拍板成立海思之初，他給整個(gè)團(tuán)隊(duì)定下了兩個(gè)目標(biāo)，一是實(shí)現(xiàn)營(yíng)收超30億，二是員工突破3000人。毫無(wú)疑問，第二個(gè)目標(biāo)很快就實(shí)現(xiàn)了，可是從2004年海思成立后，其營(yíng)收被外界質(zhì)疑。

時(shí)至今天，隨著華為消費(fèi)終端的高歌猛進(jìn)，海思方面的營(yíng)收早已突破了這個(gè)目標(biāo)。我們可以看到IDC2018Q2的數(shù)據(jù)，華為智能手機(jī)的銷量已經(jīng)超過了蘋果，排在了全球第二位;同時(shí)也已經(jīng)確認(rèn)在8月31號(hào)的IFA展覽上發(fā)布麒麟980芯片。

毋庸置疑，華為在高端手機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)站穩(wěn)了腳步，現(xiàn)在每年的P系列和Mate系列的更新都必然是業(yè)界和手機(jī)市場(chǎng)的大事。在華為手機(jī)高歌猛進(jìn)的同時(shí)，不要忘記了麒麟芯片也在茁壯成長(zhǎng)。有人說是麒麟芯片成就了華為手機(jī)，可是也正是華為手機(jī)的強(qiáng)勁收入給予了麒麟芯片繼續(xù)進(jìn)化的研發(fā)資本和動(dòng)力，兩者實(shí)際是相輔相成。

華為中高端智能手機(jī)能達(dá)到今天成就有很多因素，但是其中麒麟芯片的崛起和成長(zhǎng)是關(guān)鍵的。這顆小小的麒麟芯從誕生之初再到今天成為手機(jī)移動(dòng)設(shè)備的主流旗艦芯片之選，當(dāng)中經(jīng)歷了很多。

高端市場(chǎng)領(lǐng)域需要自研芯片這個(gè)敲門磚

根據(jù)最新一季IDC報(bào)告顯示，蘋果在智能手機(jī)銷量上落后于中國(guó)的華為，2018年第二季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)整體下滑1.8%。蘋果排在第三，華為第二，三星第一。

可以看到，前三的位置上已經(jīng)基本牢牢被三星、蘋果、華為所鞏固，然而他們?nèi)叨加幸粋€(gè)共通的地方，那就是各自都擁有自研芯片的能力。雖然說現(xiàn)在手機(jī)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)十分成熟，要做一部像樣的手機(jī)出來(lái)實(shí)際并不是難事，但是要做得好，同時(shí)要在這個(gè)同質(zhì)化的市場(chǎng)做出差異性，芯片便是其中一個(gè)重要的標(biāo)識(shí)，同時(shí)也是企業(yè)研發(fā)技術(shù)實(shí)力的象征，也是市場(chǎng)營(yíng)銷的重要籌碼。

三星一直有自研處理器的驚艷，Exynos系列的芯片是市場(chǎng)高性能的代表;蘋果從iPhone 4開始便搭載自家的A系列芯片，直到現(xiàn)在iPhone X搭載的A11，已經(jīng)歷經(jīng)了7代的進(jìn)化;華為剛開始為人所知的應(yīng)該是2012年推出的K3V2芯片，首次在自家旗艦D2\P2\Mate1等機(jī)型上使用，來(lái)到2018年8月，麒麟980也將要發(fā)布了，當(dāng)中也經(jīng)過了6年的成長(zhǎng)。

雖然麒麟980還沒正式發(fā)布，但是關(guān)于它配置規(guī)格的信息已經(jīng)基本被曝光。華為麒麟980采用臺(tái)積電7納米工藝制程，CPU為4個(gè)A77+4個(gè)A55，最高主頻為2.8GHz;GPU為華為自主研發(fā)，性能為Adreno 630(驍龍845)的1.5倍左右。

在基帶方面，今年年初華為發(fā)布4.5G基帶balong 765，支持cat19，最高下載速度1.6Gbps。同時(shí)，麒麟980將內(nèi)置第二代寒武紀(jì)NPU 1M，使得AI性能將有大幅提升。當(dāng)然GPU Turbo圖形加速技術(shù)也會(huì)加上，可以提高芯片的圖形處理能力，降低功耗，彌補(bǔ)GPU方面的不足。

我們可以看到，從配置賬面上，麒麟980已經(jīng)是芯片市場(chǎng)上的頂級(jí)作品，不論是CPU、GPU，還是基帶、AI、協(xié)處理核心等，他有能力叫板任何一個(gè)對(duì)手。

麒麟980很明顯必然會(huì)是華為今年Mate 20旗艦的標(biāo)配，每年的旗艦升級(jí)軍備競(jìng)賽，旗艦高端芯片伴隨旗艦產(chǎn)品已經(jīng)成為了常態(tài)，甚至已經(jīng)成為決定旗艦產(chǎn)品是否有競(jìng)爭(zhēng)力的一大方面。

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