今年以來股價(jià)翻了一倍的美國芯片制造商AMD周二在美國舊金山舉辦了“Next Horizon”新品發(fā)布會。

據(jù)外媒報(bào)道，Mercury Research發(fā)布的2018年第三季度處理器市場份額報(bào)告顯示，AMD在桌面x86處理器的市場占有率提升到了13%，環(huán)比增加0.8個(gè)百分點(diǎn)，同比增加2.1個(gè)百分點(diǎn)。

在筆記本處理器市場，AMD的份額在第三季度提升了1.5個(gè)百分點(diǎn)，摸到10.9%，服務(wù)器市場的增幅更是高達(dá)10.6%。

AMD EPYC霄龍歷史性突破：正式登陸亞馬遜AWS

今天，AMD官方宣布，EPYC霄龍服務(wù)器正式登陸亞馬遜AWS，首批三款產(chǎn)品Amazon Elastic Compute Cloud（EC2）云實(shí)例已經(jīng)立即上線，這也是最受歡迎的AWS云實(shí)例系列。

AMD表示，AMD EPYC霄龍?zhí)幚砥鞯暮诵拿芏瓤梢越oAWS M5、T3實(shí)例客戶提供計(jì)算、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)資源之間的平衡，滿足網(wǎng)頁和應(yīng)用服務(wù)器、企業(yè)應(yīng)用后端服務(wù)器以及測試/開發(fā)環(huán)境中應(yīng)用無縫遷移的需要。

對于AWS R5實(shí)例客戶來說，AMD EPYC霄龍?zhí)幚砥鞯膬?nèi)存帶寬優(yōu)勢特別適合內(nèi)存內(nèi)的處理、數(shù)據(jù)挖掘和動態(tài)數(shù)據(jù)處理。

基于AMD的R5、M5實(shí)例今天在美國東部（俄亥俄州/弗吉尼亞）、美國西部（俄勒岡州）、歐洲（愛爾蘭）和亞太地區(qū)上線，可通過AWS Management Console或AWS Command Line Interface啟用，并將很快在更多地區(qū)上線，提供六種計(jì)算規(guī)模服務(wù)，最高配備96個(gè)vCPU（虛擬CPU）以及高達(dá)768GB內(nèi)存。

基于AMD的T3實(shí)例將在未來幾周上線，提供七種計(jì)算規(guī)模服務(wù)，最高配備8個(gè)vCPU、32GB內(nèi)存。

全新實(shí)例可以通過按需、預(yù)訂或現(xiàn)場實(shí)例的形式購買。

AMD EPYC霄龍服務(wù)器處理器發(fā)布一年多來，已經(jīng)贏得了行業(yè)客戶的普遍認(rèn)可，與眾多OEM/ODM廠商、系統(tǒng)集成商、軟件開發(fā)商、云服務(wù)商都達(dá)成了深度合作。微軟、HPE、Oracle、Cray、浪潮、騰訊、百度、阿里巴巴等等都已經(jīng)是AMD的大客戶?，F(xiàn)在，云服務(wù)巨頭亞馬遜也被AMD拿下了！

AMD 7nm芯片實(shí)現(xiàn)突破，正式發(fā)布全球首個(gè)7nm GPU

大會上，AMD正式宣布了全新一代Radeon Instinct MI60、Radeon Instinct MI50，均基于7nm工藝的升級版Vega架構(gòu)核心，是全球首個(gè)7nm GPU。AMD表示，7nm Vega核心架構(gòu)擁有靈活的高性能、世界最快的FP64/FP32 PCI-E浮點(diǎn)性能、機(jī)器學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推理、領(lǐng)先的顯存和擴(kuò)展性、唯一的硬件虛擬化、端到端的ECC糾錯保護(hù)。

7nm Vega核心集成了132億個(gè)晶體管，比目前的14nm Vega 125億個(gè)增加了6.4％，而核心面積為331平方毫米，比現(xiàn)在的484平方毫米縮小了足足31.6％，晶體管密度翻了一番。

同等功耗下，新核心性能提升超過25％，而同等頻率下，新核心功耗降低50％。

顯存搭配最多32GB HBM2，帶寬達(dá)1TB/s，內(nèi)建ECC糾錯。

7nm Vega還是世界首個(gè)支持PCI-E 4.0技術(shù)的GPU，雙向帶寬64GB/s，同時(shí)借助帶寬高達(dá)100GB/s的Infinity Fabric系統(tǒng)總線，支持四路GPU并行，而且擴(kuò)展性極佳，雙路性能提升99％，四路比單路提升298％，八路比單路提升664％，幾乎完美。

AMD首次宣布Zen 4架構(gòu)

Zen架構(gòu)的橫空出世，一舉奠定了AMD處理器多年的發(fā)展基礎(chǔ)，AMD也不斷公布未來路線圖，自信滿滿。AMD目前的Ryzen銳龍家族基于14nm Zen以及改進(jìn)版12nm Zen+，EPYC霄龍家族則都是14nm Zen。

明年，銳龍、霄龍將全線轉(zhuǎn)向7nm工藝的Zen 2架構(gòu)，提升巨大，而接下來將是7nm+升級版工藝的又一個(gè)新架構(gòu)Zen 3。

今天，AMD又首次披露了第四代架構(gòu)Zen 4，目前正在設(shè)計(jì)階段。

Zen 4的更多細(xì)節(jié)沒有披露，目測很有希望上5nm工藝，發(fā)布時(shí)間則至少在2021年。

有趣的是，AMD高級設(shè)計(jì)工程師兼Zen首席架構(gòu)師Mike Clark（Jim Keller大神離開后他就是一把手了）之前曾經(jīng)披露過“Zen 5”的名字，但沒有提及Zen 4，不過官方公開路線圖上從未出現(xiàn)Zen 5。

這里有兩種可能，一是Mike口中的Zen 5和路線圖上的Zen 4是一回事，只是說法不同，而且也沒理由無緣無故跳過“4”，二是AMD確實(shí)在第五代Zen。

無論如何，AMD處理器在未來三四年的發(fā)展是沒有任何問題了。