根據(jù)CINNO Research對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，在全球景氣不明朗及中美貿(mào)易戰(zhàn)影響的大環(huán)境下，加上前幾個(gè)季度非理性重復(fù)下單(Over-Booking)情況比預(yù)期嚴(yán)峻，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從第一季起開(kāi)始持續(xù)調(diào)節(jié)庫(kù)存，因此雖然第三季進(jìn)入今年最后一波智能手機(jī)備貨期，但整體來(lái)看第三季晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值僅較第二季成長(zhǎng)5%，低于去年第三季單季11%的增長(zhǎng)幅度。

從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，遇到智能手機(jī)成長(zhǎng)趨緩及今年蘋(píng)果新手機(jī)iPhone XS/XR系列銷(xiāo)售疲軟的沖擊，臺(tái)積電依舊能夠守住50%以上的市占率，顯示臺(tái)積電在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體開(kāi)始進(jìn)入調(diào)整期后還能夠維持一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。格芯、聯(lián)電、三星與中芯等在產(chǎn)品組合及產(chǎn)能變化不大的情況下也維持一定的營(yíng)收成長(zhǎng)和市占率。

但目前我們觀察到之前8吋晶圓產(chǎn)能吃緊的情況有逐漸松動(dòng)的跡象，特別是以消費(fèi)性電子及通訊產(chǎn)品類(lèi)芯片為主的晶圓代工廠(chǎng)感受會(huì)更為明顯，但以特殊應(yīng)用類(lèi)芯片(例如汽車(chē)電子、工控、Embedded Flash、分離式器件等)為代工主力的晶圓廠(chǎng)業(yè)績(jī)還能維持一定成長(zhǎng)。而在12吋晶圓的產(chǎn)能上，產(chǎn)能利用率因客戶(hù)目前正處于庫(kù)存調(diào)整期，及之前Over-Booking后訂單縮水的情況而較上半年有所修正，特別是像28納米這個(gè)重要的工藝節(jié)點(diǎn)就出現(xiàn)產(chǎn)能利用率明顯下降的跡象。因此后續(xù)整體大環(huán)境及電子產(chǎn)業(yè)的終端需求走勢(shì)成為明年晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收成長(zhǎng)的重要觀察指標(biāo)。

展望產(chǎn)業(yè)后勢(shì)，由于14納米以下的資本投入以及技術(shù)開(kāi)發(fā)需要投入龐大的資本支出，目前僅有臺(tái)積電、三星、英特爾、中芯能夠有相對(duì)應(yīng)的能力持續(xù)投入開(kāi)發(fā)外，前五大晶圓代工巨頭已有聯(lián)電和格芯宣布未來(lái)將不再往更先進(jìn)的制程開(kāi)發(fā)，考慮投資報(bào)酬率將轉(zhuǎn)以成熟制程為運(yùn)營(yíng)主軸，這一運(yùn)營(yíng)策略也將牽動(dòng)后續(xù)晶圓代工業(yè)者2019年產(chǎn)品規(guī)劃。

而考慮到2019年半導(dǎo)體景氣趨緩的預(yù)期逐漸明確，若領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商也開(kāi)始采取積極的價(jià)格策略來(lái)提升產(chǎn)能利用率，考慮到在設(shè)備折舊、產(chǎn)能規(guī)畫(huà)和制程能力都具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，那么原先在特定領(lǐng)域尚能取得一定成績(jī)的廠(chǎng)商勢(shì)必將面臨更為嚴(yán)峻的考驗(yàn)，屆時(shí)恐將有進(jìn)一步并購(gòu)的契機(jī)出現(xiàn)。