chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

揖斐電IC封裝基板于2021年增加約50%的年產(chǎn)能

hK8o_cpcb001 ? 來源:未知 ? 作者:郭婷 ? 2018-11-19 14:52 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

據(jù)消息報(bào)道,日前位列日本前五之一的PCB大廠揖斐電發(fā)布信息,公司將在2019-2021年度向大垣中央事業(yè)廠、大垣事業(yè)廠陸續(xù)投入總計(jì)700億日元(約42億人民幣)資金,用以新設(shè)產(chǎn)線,更新設(shè)備,使公司IC封裝基板于2021年增加約50%的年產(chǎn)能。

日本揖斐電株式會(huì)社(IBIDEN)是全球最大的印制電路板開發(fā)和生產(chǎn)的專業(yè)廠家之一,其獨(dú)自研制開發(fā)和生產(chǎn)的產(chǎn)品如CPU半導(dǎo)體封裝板,多層高密度移動(dòng)電話用電路板等的技術(shù)水準(zhǔn)和加工工藝 均處于世界領(lǐng)先地位,贏得了全球各大用戶的普遍贊譽(yù)。

據(jù)了解,揖斐電近年與下游大廠就強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)制造、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛等多領(lǐng)域合作而展開磋商,同時(shí)致力于多個(gè)領(lǐng)域的合作,包括鋰離子蓄電池組及供車用部件使用電控單元軟件的研發(fā)。因此,公司啟動(dòng)IC封裝基板增產(chǎn)計(jì)劃,以滿足產(chǎn)品高性能、高速化發(fā)展的新需求。該計(jì)劃將于2019年度啟動(dòng),2020年度開始量產(chǎn),預(yù)計(jì)將在2021年實(shí)現(xiàn)全部增產(chǎn)目標(biāo)。

值得注意的是,據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2017年,全球PCB產(chǎn)業(yè)向中國大陸和***轉(zhuǎn)移,日本PCB產(chǎn)值呈下滑趨勢。目前,在日本PCB行業(yè)排行TOP5的旗勝(NOK)、住友電工(Sumitomo)、藤倉(Fujikura)、揖斐電(Ibiden)、名幸(Meiko)均采用多元化經(jīng)營模式。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • pcb
    pcb
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4382

    文章

    23650

    瀏覽量

    418491
  • 物聯(lián)網(wǎng)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2938

    文章

    46991

    瀏覽量

    403935
  • 自動(dòng)駕駛
    +關(guān)注

    關(guān)注

    791

    文章

    14560

    瀏覽量

    174595

原文標(biāo)題:增投42億!PCB大廠揖斐電IC封裝基板將增加50%產(chǎn)能

文章出處:【微信號(hào):cpcb001,微信公眾號(hào):PCB行業(yè)融合新媒體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    PEEK注塑電子封裝基板的創(chuàng)新應(yīng)用方案

    隨著電子設(shè)備向高性能、小型化和高可靠性方向發(fā)展,電子封裝基板材料的選擇變得尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)陶瓷基板(如氧化鋁、氮化鋁)因其優(yōu)異的絕緣性和耐熱性長期占據(jù)主導(dǎo)地位,但聚醚醚酮(PEEK)作為高性能工程塑料
    的頭像 發(fā)表于 05-22 13:38 ?393次閱讀

    封裝基板設(shè)計(jì)的詳細(xì)步驟

    封裝基板設(shè)計(jì)是集成電路封裝工程中的核心步驟之一,涉及將芯片與外部電路連接的基板(substrate)設(shè)計(jì)工作。基板設(shè)計(jì)不僅決定了芯片與外部電
    的頭像 發(fā)表于 03-12 17:30 ?1450次閱讀

    臺(tái)積斥資171億美元升級(jí)技術(shù)與封裝產(chǎn)能

    臺(tái)積近日宣布,將投資高達(dá)171.41億美元(1252.63億元人民幣),旨在增強(qiáng)其在先進(jìn)技術(shù)和封裝領(lǐng)域的競爭力。這一龐大的資本支出計(jì)劃,得到了公司董事會(huì)的正式批準(zhǔn)。 此次投資將聚焦
    的頭像 發(fā)表于 02-13 10:45 ?738次閱讀

    臺(tái)積CoWoS產(chǎn)能未來五穩(wěn)健增長

    盡管全球政治經(jīng)濟(jì)形勢充滿不確定性,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士仍對臺(tái)積未來五的先進(jìn)封裝擴(kuò)張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度,特別是其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術(shù)的生
    的頭像 發(fā)表于 02-08 15:47 ?719次閱讀

    迎接玻璃基板時(shí)代:TGV技術(shù)引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝發(fā)展

    在AI高性能芯片需求的推動(dòng)下,玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),預(yù)計(jì)2026全球IC封裝
    的頭像 發(fā)表于 01-23 17:32 ?2022次閱讀
    迎接玻璃<b class='flag-5'>基板</b>時(shí)代:TGV技術(shù)引領(lǐng)下一代先進(jìn)<b class='flag-5'>封裝</b>發(fā)展

    黃仁勛:對CoWoS 產(chǎn)能需求仍增加但轉(zhuǎn)移為CoWoS-L

    英偉達(dá)(NVIDIA)執(zhí)行長黃仁勛16日出席矽品潭科廠啟用揭牌典禮,贊嘆臺(tái)灣的合作伙伴快速建置大量CoWoS產(chǎn)能。他也強(qiáng)調(diào),并沒有縮減對CoWoS產(chǎn)能需求的問題,而是增加產(chǎn)能,并轉(zhuǎn)換
    的頭像 發(fā)表于 01-21 13:09 ?550次閱讀

    玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢

    在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨(dú)特的優(yōu)勢和劣勢,這些特性決定了它們在不同應(yīng)用場景中的適用性。
    的頭像 發(fā)表于 12-25 10:50 ?2507次閱讀
    玻璃<b class='flag-5'>基板</b>、柔性<b class='flag-5'>基板</b>和陶瓷<b class='flag-5'>基板</b>的優(yōu)劣勢

    芯片封裝IC載板

    一、IC載板:芯片封裝核心材料(一)IC載板:“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝
    的頭像 發(fā)表于 12-14 09:00 ?1820次閱讀
    芯片<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>IC</b>載板

    新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 芯片封裝IC載板

    一、IC載板:芯片封裝核心材料(一)IC載板:“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝
    的頭像 發(fā)表于 12-11 01:02 ?2849次閱讀
    新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 芯片<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>IC</b>載板

    芯片封裝的核心材料之IC載板

    裸芯片(DIE)與印刷電路板?(PCB)之間信號(hào)的載體,?是封裝測試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵,它是在 PCB 板的相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來?的,用于建立 IC 與 PCB 之間的訊號(hào)連接,起著“承上啟下”的作用。 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為三個(gè)環(huán)節(jié):芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和
    的頭像 發(fā)表于 12-09 10:41 ?5806次閱讀
    芯片<b class='flag-5'>封裝</b>的核心材料之<b class='flag-5'>IC</b>載板

    明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113% 臺(tái)積產(chǎn)能將增至6.5萬片晶圓

    據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱,受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng),2025全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。主要供應(yīng)商臺(tái)積、日月光科技控股(包括矽
    的頭像 發(fā)表于 11-01 16:57 ?1061次閱讀

    IC 封裝載板用有機(jī)復(fù)合基板材料研究進(jìn)展

    的導(dǎo)熱等性能。本文綜述了各種改性樹脂制備IC 封裝載板有機(jī)復(fù)合基板材料研究進(jìn)展。1 引言電子產(chǎn)品發(fā)展日新月異,離不開芯片封裝技術(shù)的快速進(jìn)步;封裝
    的頭像 發(fā)表于 11-01 11:08 ?1676次閱讀

    2025全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%

    臺(tái)積、日月光科技控股(包括矽品精密工業(yè)和SPIL)以及安靠正在積極擴(kuò)大其封裝產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research最新的關(guān)于全球CoWoS封裝技術(shù)和
    的頭像 發(fā)表于 10-31 13:54 ?1643次閱讀

    宏銳興助力推動(dòng)中國玻璃基板產(chǎn)業(yè)升級(jí)

    來源:芯榜 在全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展中,技術(shù)和材料的突破是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵。作為一家專注先進(jìn)封裝IC 基板制造的企業(yè),宏銳興公司憑借其 15
    的頭像 發(fā)表于 10-30 09:24 ?840次閱讀
    宏銳興助力推動(dòng)中國玻璃<b class='flag-5'>基板</b>產(chǎn)業(yè)升級(jí)

    京東方披露玻璃基板及先進(jìn)封裝技術(shù)新進(jìn)展

    基板技術(shù)及AI芯片的量產(chǎn),京東方將斥資數(shù)十億建設(shè)玻璃基大板級(jí)封裝載板中試線。該中試線計(jì)劃2024啟動(dòng),到202512月將引入先進(jìn)
    的頭像 發(fā)表于 10-28 14:01 ?4248次閱讀