XDF 2018：如何降低FPGA的成本
reconfigure.io的Rob Taylor在法蘭克福的XDF 2018云軌道中展示了一個(gè)用例。 Rob討論了FPGA在FPGA中的可訪問性，降低了評(píng)估和利用FPGA的成本。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
FPGA
+關(guān)注
關(guān)注
1659文章
22369瀏覽量
633202 -
賽靈思
+關(guān)注
關(guān)注
33文章
1798瀏覽量
133298 -
利用
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
21瀏覽量
17379
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本
（約500-1000/片，4英寸）。Neway可能通過優(yōu)化外延生長(zhǎng)工藝（如MOCVD設(shè)備效率提升）降低單位面積成本。被動(dòng)元件：高頻化設(shè)計(jì)需使用低損耗電感、電容等，材料成本較傳統(tǒng)方案高約20%-30
發(fā)表于 12-25 09:12
可返修有機(jī)硅灌封膠_維修成本大幅降低的電子灌封解決方案 | 鉻銳特實(shí)業(yè)
可返修有機(jī)硅灌封膠兼顧防護(hù)與易維修，加熱即可完整剝離，單次返修省60%-80%工時(shí)，適合新能源汽車、工業(yè)驅(qū)動(dòng)、通信電源等高價(jià)值設(shè)備，大幅降低全生命周期維護(hù)成本。 | 鉻銳特實(shí)業(yè)
詳解FPGA定點(diǎn)數(shù)計(jì)算方法
FPGA定點(diǎn)數(shù)計(jì)算在高效資源利用、運(yùn)算速度優(yōu)勢(shì)、硬件可預(yù)測(cè)性和成本效益等方面發(fā)揮著重要作用。它能節(jié)省邏輯和存儲(chǔ)資源，實(shí)現(xiàn)更快速的運(yùn)算和更高的時(shí)鐘頻率，保證行為可預(yù)測(cè)且易于硬件實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證，同時(shí)降低硬件和開發(fā)
SD-WAN如何幫助企業(yè)降低網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維成本？
巨大的成本負(fù)擔(dān)。為了滿足不斷變化的業(yè)務(wù)需求和日益復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，越來越多的企業(yè)開始選擇采用SD-WAN（軟件定義廣域網(wǎng)）作為其網(wǎng)絡(luò)解決方案。SD-WAN的出現(xiàn)不僅改變了傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的局限，還有效地降低了企業(yè)的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維成本。那么
降低無人門店運(yùn)營(yíng)成本：大廈無人超市解決方案
在零售行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的當(dāng)下，運(yùn)營(yíng)成本高企成為不少門店發(fā)展的“攔路虎”，人工開支、低效收銀等問題更是讓經(jīng)營(yíng)者倍感壓力。而大廈無人超市解決方案的出現(xiàn)，憑借前沿技術(shù)賦能，為破解這一難題提供了全新思路，也
PCB制造業(yè)如何降低沉金鍍金成本？
一、材料與工藝優(yōu)化 替代材料應(yīng)用?：在非關(guān)鍵區(qū)域采用銀、銅合金等替代黃金鍍層，如高頻信號(hào)區(qū)使用Rogers RO4350B材料，電源區(qū)搭配FR-4，成本降低40%?。 鍍層厚度動(dòng)態(tài)調(diào)整?：通過
如何在保證監(jiān)測(cè)效果的前提下降低電能質(zhì)量在線監(jiān)測(cè)裝置的運(yùn)行和維護(hù)成本？
在保證監(jiān)測(cè)效果（核心是 數(shù)據(jù)精度達(dá)標(biāo)、數(shù)據(jù)完整性可靠、事件捕捉及時(shí) ）的前提下降低運(yùn)行和維護(hù)成本，需圍繞 “全生命周期成本優(yōu)化” 展開，從 選型源頭、運(yùn)行管控、維護(hù)模式、數(shù)據(jù)價(jià)值挖掘 四個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)
Altera Agilex? 3 FPGA和SoC FPGA
Altera Agilex? 3 FPGA和SoC FPGA Altera/Intel Agilex? 3 FPGA和SoC FPGA使創(chuàng)新者能夠?qū)?b class='flag-5'>
如何利用API有效降低電商運(yùn)營(yíng)成本
在競(jìng)爭(zhēng)激烈的電商領(lǐng)域，精細(xì)化運(yùn)營(yíng)與成本控制是生存發(fā)展的關(guān)鍵。通過合理應(yīng)用API技術(shù)，企業(yè)能顯著優(yōu)化流程、減少人工依賴，實(shí)現(xiàn)降本增效。以下是核心策略： 一、自動(dòng)化訂單處理，減少人工錯(cuò)誤 傳統(tǒng)手動(dòng)處理
汽車導(dǎo)航系統(tǒng)EMC整改：工程師必看，成本降低40%的秘訣
南柯電子｜汽車導(dǎo)航系統(tǒng)EMC整改：工程師必看，成本降低40%的秘訣
樹莓派設(shè)備物聯(lián)網(wǎng)解決方案，將錄音設(shè)備的項(xiàng)目成本降低 90%！
基于RaspberryPi設(shè)備的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案將“終止開關(guān)”（killswitch）成本降低了90%在RaspberryPi設(shè)備上采用新的AWSIoT解決方案，GreenCustard顯著
PanDao：制造成本影響分析軟件工具
給出三個(gè)示例，展示光學(xué)設(shè)計(jì)調(diào)整如何影響加工成本。
?將鏡片直徑從220 毫米改為210 毫米（并用例如金屬環(huán)填充空出的空間），使每片鏡片的成本降至176.8 歐元，從而整體上使制造成本降低
發(fā)表于 05-12 08:55
如何降低學(xué)校能源消耗，減少能源成本？
系統(tǒng)簡(jiǎn)介 1、概述 ??隨著碳達(dá)峰、碳中和成為政府工作主要任務(wù)，學(xué)校作為能耗密集，用能情況較為復(fù)雜的大型建筑，有效的降低能源消耗，減少能源成本，避免用能過程中的“跑冒滴漏”現(xiàn)象，實(shí)施能效綜合考評(píng)是個(gè)
李彥宏稱大模型成本每年降低90%
一場(chǎng)深度對(duì)話。雙方就人工智能(AI)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)展開了探討。 李彥宏在對(duì)話中指出，盡管當(dāng)前AI技術(shù)正以前所未有的速度進(jìn)步，成本也在逐漸降低，但為了確保始終站在技術(shù)創(chuàng)新的最前沿，持續(xù)投入AI基礎(chǔ)設(shè)施仍然至關(guān)重要。他提到，摩爾定律曾經(jīng)揭示了半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)基本規(guī)律，即
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論