在Helio X30敗走高端手機(jī)處理器市場之后，聯(lián)發(fā)科元?dú)獯髠?，這兩年在新任CEO蔡力行的帶領(lǐng)下轉(zhuǎn)型，手機(jī)處理器重新聚焦中端處理器，后續(xù)的P30、P60及剛發(fā)布的P70處理器也斬獲了不少中端手機(jī)訂單，雖然它們的性能、工藝并不是頂級(jí)水平了。

聯(lián)發(fā)科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會(huì)是臺(tái)積電12nm工藝，不過架構(gòu)會(huì)升級(jí)，同時(shí)大幅提升AI性能，爆料稱其AI性能甚至比華為的麒麟980處理器更強(qiáng)大，具備旗艦級(jí)水準(zhǔn)，P80處理器明年將搶攻OPPO的R19處理器大單。

***工商時(shí)報(bào)報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科上半年成功用Helio P60處理器搶到OPPO R15手機(jī)大單，但是下半年的R17系列上就被棄用，迫使聯(lián)發(fā)科不得不強(qiáng)化處理器效能，以此搶攻OPPO公司明年上半年的R91手機(jī)訂單。

來自供應(yīng)鏈的消息稱，聯(lián)發(fā)科將以Helio P80處理器搶攻明年上半年的手機(jī)市場，使用ARM 8核處理器架構(gòu)，雖然制程工藝還是臺(tái)積電12nm工藝，但是芯片架構(gòu)持續(xù)改善，所以整體效能相比P60處理器有雙位數(shù)增長。

不過原文所引用的供應(yīng)鏈并沒有指出P80處理器到底會(huì)升級(jí)什么架構(gòu)，目前的P60/P70處理器也是8核ARM架構(gòu)，大核心是2.1GHz的Cortex-A73，小核心是4個(gè)Cortex-A53，整合Mali-G72 MP3 GPU核心，頻率900MHz，這個(gè)架構(gòu)相對(duì)華為、高通、三星所用的Cortex-A76架構(gòu)來說落伍不少了，聯(lián)發(fā)科的P80是時(shí)候升級(jí)下CPU/GPU架構(gòu)了。

此外，AI性能也是聯(lián)發(fā)科一直在強(qiáng)調(diào)的，P70處理器上就使用了APU單元以加速AI性能，號(hào)稱比P60提升10-30%的AI性能，在P80處理器上還會(huì)進(jìn)一步提升AI性能。臺(tái)媒報(bào)道稱P80處理器的AI性能甚至比麒麟980處理器更強(qiáng)大，甚至直逼高通即將發(fā)布的驍龍8150處理器，具備旗艦級(jí)處理器的AI性能。

這么說的證據(jù)是AI Benchmark排行榜，此前是華為Mate 20系列手機(jī)靠著麒麟980霸占榜單第一，不過在驍龍8150及聯(lián)發(fā)科P80工程機(jī)出現(xiàn)之后，它們就以2萬分左右的性能大幅領(lǐng)先麒麟980處理器的1.2萬分，臺(tái)媒說P80的AI性能遠(yuǎn)勝麒麟980的基礎(chǔ)就是這個(gè)了。

雖然臺(tái)媒對(duì)外發(fā)科處理器各種看好，但在P80具體架構(gòu)、性能沒出爐之前，現(xiàn)在下結(jié)論還是太早了，P80的12nm工藝及架構(gòu)相比高通、華為的旗艦處理器還是差很多，光是一個(gè)AI性能領(lǐng)先不足以扭轉(zhuǎn)手機(jī)廠商的選購意向，高通在中端處理器上更是下了本了，今年不僅推出了10nm工藝的驍龍670/710處理器，還迅速推出了升級(jí)版的驍龍675處理器，對(duì)聯(lián)發(fā)科的壓力可不小。