國(guó)產(chǎn)超分辨光刻裝備通過驗(yàn)收可加工22納米芯片

但行業(yè)對(duì)其宣傳有爭(zhēng)議

11月29日電，國(guó)家重大科研裝備研制項(xiàng)目“超分辨光刻裝備研制”29日通過驗(yàn)收，這是我國(guó)成功研制出的世界首臺(tái)分辨力最高紫外超分辨光刻裝備。該***由中國(guó)科學(xué)院光電技術(shù)研究所研制，光刻分辨力達(dá)到22納米，結(jié)合多重曝光技術(shù)后，可用于制造10納米級(jí)別的芯片。

項(xiàng)目副總師胡松介紹，中科院光電所此次通過驗(yàn)收的表面等離子體超分辨光刻裝備，打破了傳統(tǒng)路線格局，形成了一條全新的納米光學(xué)光刻技術(shù)路線，具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，為超材料/超表面、第三代光學(xué)器件、廣義芯片等變革性領(lǐng)域的跨越式發(fā)展提供了制造工具。

不過行業(yè)專家對(duì)此說法有爭(zhēng)議，不少專家認(rèn)為該設(shè)備并非為半導(dǎo)體芯片加工而研制。

三星龐大的資本支出給半導(dǎo)體對(duì)手帶來巨大的壓力

IC Insights日前修訂了他們對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)資本支出的統(tǒng)計(jì)。根據(jù)他們的數(shù)據(jù)顯示，三星2018年在IC方面的的資本支出領(lǐng)先于所有的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。雖然相對(duì)于2017年的242億美元支出，三星在今年的表現(xiàn)稍微下滑，但他們?cè)?018年的資本支出也達(dá)到了驚人的226億美元，與2016相比還是翻了一倍。如果統(tǒng)計(jì)三星在近兩年的資本支出，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)這個(gè)數(shù)據(jù)會(huì)達(dá)到驚人的468億美元。

IC Insights認(rèn)為，三星2017年和2018年的大規(guī)模支出將在未來產(chǎn)生影響。已經(jīng)開始的一個(gè)影響是3D NAND閃存市場(chǎng)的產(chǎn)能過剩期。這種產(chǎn)能過剩的情況不僅歸因于三星對(duì)3D NAND閃存的巨額支出，還來自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（例如SK海力士，美光，東芝，英特爾等）的投入，這些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手試圖跟上這個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的發(fā)展步伐，這就造成了今天的局面。

美國(guó)起訴前Autonomy創(chuàng)始人詐騙

北京時(shí)間30日消息，據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，就七年前英國(guó)軟件公司Autonomy在與惠普并購交易中的欺詐行為，美國(guó)司法部已向該公司聯(lián)合創(chuàng)始人麥克-林奇（Mike Lynch）發(fā)起刑事指控。

林奇被控14項(xiàng)罪名，包括共謀和詐騙。如果罪名成立，他最高將面臨20年刑期。美國(guó)還尋求迫使林奇放棄從這起交易中獲得的8.15億美元收益。

這是近年來最大的企業(yè)詐騙案之一，美國(guó)司法部經(jīng)過6年調(diào)查后，于周四在舊金山聯(lián)邦地方法院提起訴訟，和林奇一起被指控的還有前Autonomy財(cái)務(wù)高管史蒂芬-張伯倫（Stephen Chamberlain）。

華為霸氣回應(yīng)被全球“圍剿”：沒有我們，美國(guó)跑不贏5G競(jìng)賽

日前，美國(guó)正試圖說服盟國(guó)，棄用華為的電信設(shè)備，并且，華為的5G在全球范圍內(nèi)也面臨”圍剿“。今天，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍首度回應(yīng)：如果華為繼續(xù)被擋在美國(guó)市場(chǎng)之外，美國(guó)稱霸5G移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的雄心可能無法實(shí)現(xiàn)。

華爾街日?qǐng)?bào)上周的一則報(bào)道炸開了鍋：美國(guó)政府正試圖說服德國(guó)、意大利、日本等盟國(guó)，讓無線和互聯(lián)網(wǎng)提供商棄用華為的各種電信設(shè)備、產(chǎn)品。另外，美國(guó)、澳大利亞、新西蘭也已經(jīng)禁止華為提供5G技術(shù)，也有報(bào)道稱甚至日本、印度也在考慮此事，華為似乎面臨被“圍剿”的局面。

今天，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍對(duì)CNBC表示，如果華為繼續(xù)被擋在美國(guó)市場(chǎng)之外，美國(guó)稱霸5G移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的雄心可能無法實(shí)現(xiàn)。

格芯推出業(yè)界首個(gè)300mm硅鍺晶圓工藝技術(shù)

格芯11月30日宣布其先進(jìn)的硅鍺(SiGe)產(chǎn)品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺(tái)的原型設(shè)計(jì)。這表明300mm生產(chǎn)線將形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而促進(jìn)數(shù)據(jù)中心和高速有線/無線應(yīng)用的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。借助格芯的300mm專業(yè)生產(chǎn)技術(shù)，客戶可以充分提高光纖網(wǎng)絡(luò)、5G毫米波無線通信和汽車?yán)走_(dá)等高速應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和再現(xiàn)性能。

格芯是高性能硅鍺解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，在佛蒙特州伯靈頓工廠用200mm生產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)。將9Hp(一種90nm 硅鍺工藝)遷移至紐約州東菲什基爾的格芯Fab 10工廠實(shí)現(xiàn)300mm晶圓生產(chǎn)技術(shù)，將會(huì)保持這一行業(yè)領(lǐng)先地位,并奠定300mm晶圓工藝基礎(chǔ)，有助于進(jìn)一步發(fā)展產(chǎn)品線，確保工藝性能持續(xù)增強(qiáng)和微縮。