國產(chǎn)超分辨光刻裝備通過驗收可加工22納米芯片

但行業(yè)對其宣傳有爭議

11月29日電，國家重大科研裝備研制項目“超分辨光刻裝備研制”29日通過驗收，這是我國成功研制出的世界首臺分辨力最高紫外超分辨光刻裝備。該***由中國科學院光電技術研究所研制，光刻分辨力達到22納米，結合多重曝光技術后，可用于制造10納米級別的芯片。

項目副總師胡松介紹，中科院光電所此次通過驗收的表面等離子體超分辨光刻裝備，打破了傳統(tǒng)路線格局，形成了一條全新的納米光學光刻技術路線，具有完全自主知識產(chǎn)權，為超材料/超表面、第三代光學器件、廣義芯片等變革性領域的跨越式發(fā)展提供了制造工具。

不過行業(yè)專家對此說法有爭議，不少專家認為該設備并非為半導體芯片加工而研制。

三星龐大的資本支出給半導體對手帶來巨大的壓力

IC Insights日前修訂了他們對半導體企業(yè)資本支出的統(tǒng)計。根據(jù)他們的數(shù)據(jù)顯示，三星2018年在IC方面的的資本支出領先于所有的競爭對手。雖然相對于2017年的242億美元支出，三星在今年的表現(xiàn)稍微下滑，但他們在2018年的資本支出也達到了驚人的226億美元，與2016相比還是翻了一倍。如果統(tǒng)計三星在近兩年的資本支出，我們會發(fā)現(xiàn)這個數(shù)據(jù)會達到驚人的468億美元。

IC Insights認為，三星2017年和2018年的大規(guī)模支出將在未來產(chǎn)生影響。已經(jīng)開始的一個影響是3D NAND閃存市場的產(chǎn)能過剩期。這種產(chǎn)能過剩的情況不僅歸因于三星對3D NAND閃存的巨額支出，還來自競爭對手（例如SK海力士，美光，東芝，英特爾等）的投入，這些競爭對手試圖跟上這個細分市場的發(fā)展步伐，這就造成了今天的局面。

美國起訴前Autonomy創(chuàng)始人詐騙

北京時間30日消息，據(jù)英國《金融時報》報道，就七年前英國軟件公司Autonomy在與惠普并購交易中的欺詐行為，美國司法部已向該公司聯(lián)合創(chuàng)始人麥克-林奇（Mike Lynch）發(fā)起刑事指控。

林奇被控14項罪名，包括共謀和詐騙。如果罪名成立，他最高將面臨20年刑期。美國還尋求迫使林奇放棄從這起交易中獲得的8.15億美元收益。

這是近年來最大的企業(yè)詐騙案之一，美國司法部經(jīng)過6年調(diào)查后，于周四在舊金山聯(lián)邦地方法院提起訴訟，和林奇一起被指控的還有前Autonomy財務高管史蒂芬-張伯倫（Stephen Chamberlain）。

華為霸氣回應被全球“圍剿”：沒有我們，美國跑不贏5G競賽

日前，美國正試圖說服盟國，棄用華為的電信設備，并且，華為的5G在全球范圍內(nèi)也面臨”圍剿“。今天，華為輪值董事長徐直軍首度回應：如果華為繼續(xù)被擋在美國市場之外，美國稱霸5G移動互聯(lián)網(wǎng)的雄心可能無法實現(xiàn)。

華爾街日報上周的一則報道炸開了鍋：美國政府正試圖說服德國、意大利、日本等盟國，讓無線和互聯(lián)網(wǎng)提供商棄用華為的各種電信設備、產(chǎn)品。另外，美國、澳大利亞、新西蘭也已經(jīng)禁止華為提供5G技術，也有報道稱甚至日本、印度也在考慮此事，華為似乎面臨被“圍剿”的局面。

今天，華為輪值董事長徐直軍對CNBC表示，如果華為繼續(xù)被擋在美國市場之外，美國稱霸5G移動互聯(lián)網(wǎng)的雄心可能無法實現(xiàn)。

格芯推出業(yè)界首個300mm硅鍺晶圓工藝技術

格芯11月30日宣布其先進的硅鍺(SiGe)產(chǎn)品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺的原型設計。這表明300mm生產(chǎn)線將形成規(guī)模優(yōu)勢，進而促進數(shù)據(jù)中心和高速有線/無線應用的強勁增長。借助格芯的300mm專業(yè)生產(chǎn)技術，客戶可以充分提高光纖網(wǎng)絡、5G毫米波無線通信和汽車雷達等高速應用產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和再現(xiàn)性能。

格芯是高性能硅鍺解決方案的行業(yè)領導者，在佛蒙特州伯靈頓工廠用200mm生產(chǎn)線進行生產(chǎn)。將9Hp(一種90nm 硅鍺工藝)遷移至紐約州東菲什基爾的格芯Fab 10工廠實現(xiàn)300mm晶圓生產(chǎn)技術，將會保持這一行業(yè)領先地位,并奠定300mm晶圓工藝基礎，有助于進一步發(fā)展產(chǎn)品線，確保工藝性能持續(xù)增強和微縮。