作為世界上規(guī)模最大、最權(quán)威、水平最高的固態(tài)電路國際會議，ISSCC如今已經(jīng)有66年的歷史，其入選論文都是全球頂尖水平的，在一定程度上預示著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。

在ISSCC 2019中，我國首篇存儲相關論文入選，而這篇文章來自東南大學團隊楊軍博士團隊。

在今天舉辦ISSCC 2019南京宣傳會上，楊軍博士表示，做芯片，沒有1-2年的時間是不可能的，而且中間會伴隨著多次的失敗，因此一定要有一顆平常心。同時，也希望有更多的老師、同學加入到ISSCC，以提升自身的芯片設計能力，以對國內(nèi)的設計水平有所提升。

IEEE Fellow余成斌教授表示，從入選ISSCC峰會的論文來看，我國與美國的設計差距還是很大的，這種差距讓我們有動力去奮進。

近年來，南京集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，不少設計企業(yè)落戶南京。被眾多企業(yè)看好的是南京的人才優(yōu)勢。東南大學、南京郵電大學都設有微電子學院。東南大學微電子學院是國家九大微電子示范學院之一。

據(jù)悉，ISSCC 2019年的主題是探討芯片在未來將扮演怎樣的角色。