近日，龍芯微集成電路封裝測試項目在安徽馬鞍山經濟技術開發(fā)區(qū)鄭蒲港新區(qū)正式投產。

據了解，龍芯微集成電路封裝測試項目由深圳福斯特半導體集團投資，擁有四層獨立廠房占地面積20000平方米，項目一期投資2億元，項目全部達產后年產值達5億元。該項目于今年5月簽約，6月開工建設，這意味著從簽約到投產，該項目僅用了7個月時間。

據馬鞍山日報報道，該項目擁有全球領先的集成電路封裝測試線十余條，并且投資建設了萬級、千級和百級凈化車間，以滿足半導體器件前工序的全自動化封閉生產需要，而該項目的生產線則采用國際先進的生產技術并設立了專業(yè)的可靠性實驗室。

資料顯示，深圳福斯特半導體集團于2010年成立于美國佛羅里達，總部設立在深圳福田區(qū)，是一家集半導體芯片研發(fā)、方案設計、封裝制造、測試編帶、產品銷售為一體的企業(yè)，產品市場應用涉及無人機、機器人、筆記本電腦、液晶電視、手機、智能穿戴、家電、通訊設備、照明應用、汽車電子等領域。目前該集團在中國、日本、韓國、法國、印度均有代理商，合作過的客戶超過1000家。

眾所周知，目前長三角是中國集成電路產業(yè)發(fā)展最重要的地區(qū)，而馬鞍山作為長三角地區(qū)的城市之一，近年來也正在尋求集成電路產業(yè)鏈的突破，希望通過自身地理、資源成本等優(yōu)勢為合肥、南京等周邊城市做配套產業(yè)。

為此，馬鞍山規(guī)劃了半導體制造產業(yè)園、半導體材料產業(yè)園、化合物半導體產業(yè)園、封測產業(yè)園、創(chuàng)意設計園、倉儲物流園六大園區(qū)，希望形成產業(yè)的聚集。

而今年以來，馬鞍上在集成電路封測方面的發(fā)展取得了不小的進展。除了龍芯微集成電路封裝測試項目之外，今年7月，由江蘇格立特電子股份有限公司投資30億元建設的集成電路芯片封裝測試項目也正式簽約落戶馬鞍山。

據了解，該項目分三期建設，其中，一期投資8億元，建成達產后，可實現年產值約7億元；二期投資12億元；三期投資10億元，三期項目全部建成達產后，可實現年產值不低于50億元。