12月6日，聯(lián)發(fā)科技在廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上展出旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70。作為獨(dú)立的5G基帶芯片, 明年將會(huì)有搭載Helio M70的5G智能終端出現(xiàn)在市場(chǎng)上。

據(jù)了解，Helio M70同時(shí)支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò), 不僅支持5G NR，還可同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng) (SA) 及非獨(dú)立組網(wǎng) (NSA)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關(guān)鍵技術(shù)，符合3GPP Release 15 的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具備 5 Gbps 傳輸速率和領(lǐng)先業(yè)界支持載波聚合功能。

另一方面，聯(lián)發(fā)科技Helio M70基帶芯片組不僅支持LTE和5G雙連接 (EN-DC)，還可以保證在沒有5G網(wǎng)絡(luò)情況下，移動(dòng)設(shè)備向下兼容4G/3G/2G。

作為中國(guó)移動(dòng)在5G發(fā)展的深度合作伙伴，“5G終端先行者計(jì)劃”中的一員，聯(lián)發(fā)科技宣布5G解決方案將攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴共同推動(dòng)5G終端的發(fā)展。結(jié)合開放架構(gòu)的NeuroPilot AI平臺(tái)，聯(lián)發(fā)科技也將從移動(dòng)設(shè)備擴(kuò)展到更多終端領(lǐng)域，橫跨智能手機(jī)、無(wú)線連接、家庭娛樂等豐富多元的產(chǎn)品線，推動(dòng)5G技術(shù)的全面開花，讓5G無(wú)處不在。