今年，高通不但發(fā)布了新一代旗艦級移動(dòng)平臺(tái)驍龍855，還意外帶來了PC平臺(tái)驍龍8cx，這也是第一款7nm工藝的PC處理器，趕在了Intel、AMD的前邊，而且號稱7W熱設(shè)計(jì)功耗下性能堪比15W的酷睿i5 U系列。

對于驍龍855、驍龍8cx，高通都拒絕透露具體的晶體管數(shù)量、核心面積，不過現(xiàn)場擺放了一塊驍龍8cx的晶圓，AnandTech就此估算了一番。

數(shù)了數(shù)發(fā)現(xiàn)，這塊300mm直徑的晶圓上一共有532個(gè)內(nèi)核，橫向最多22個(gè)，豎向最多36個(gè)，經(jīng)過計(jì)算每顆芯片面積大約112平方毫米(13.5×8.3毫米)。

相比于10nm工藝的驍龍845/850、驍龍835，它分別大了足有19％、55％，同時(shí)比同樣7nm工藝的麒麟980、蘋果A12分別大了51％、35％——畢竟是定位于PC平臺(tái)的嘛。

再比較PC平臺(tái)處理器，驍龍8cx的面積已經(jīng)快追上了Intel 14nm Skylake六代酷睿家族的四核心(122平方毫米)，只差8％，同時(shí)也達(dá)到了AMD 14nm銳龍八核心的大約60％。

至于驍龍8cx的晶體管數(shù)量，無從知曉，只能說肯定大于53億個(gè)(驍龍845/850)，但不會(huì)多于106億個(gè)，晶體管密度每平方毫米介于5640-9460萬個(gè)之間。

這雖然大大低于麒麟980、蘋果A12，但遠(yuǎn)超14nm工藝的Intel酷睿和AMD銳龍。