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延續(xù)摩爾定律的途徑除了制程微縮還有先進(jìn)封裝

ICExpo ? 來源:cg ? 2018-12-12 15:45 ? 次閱讀
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臺積電中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理陳平在ICCAD峰會期間表示,當(dāng)今公認(rèn)的說法是半導(dǎo)體制造工藝進(jìn)入“深水區(qū)”,資金和技術(shù)門檻越來越高,每往下一代進(jìn)行都很難,但是我們可以看到7納米量產(chǎn)非常順利、5納米還很樂觀,3納米可以繼續(xù)向前。這是全世界合作產(chǎn)生的結(jié)果,因為整個行業(yè)有那么多的聰明人。邏輯器件的微縮并沒有到達(dá)極致,還有繼續(xù)延伸的潛力。

英特爾中國研究院宋繼強(qiáng)院長也曾表示,CMOS縮放是可以繼續(xù)往下走的,現(xiàn)在遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有到達(dá)其物理極限。

如今,延續(xù)摩爾定律的途徑除了制程微縮,還有先進(jìn)封裝。各大廠商紛紛提出自家的SiP技術(shù),盡管各家有不同的命名,但“異構(gòu)”是該技術(shù)的共同特征之一。盡管封裝也在追趕摩爾定律的速度,但因為封裝有多樣性,封裝與摩爾的趨勢并非完全一致的。

現(xiàn)在的一個趨勢就是把很多芯片(Die)封裝在一個大芯片內(nèi),這種“組合”的方式是未來的大趨勢。SiP可以理解成微型的PCB。SiP從封裝的角度出發(fā),通過并排、堆疊等形式將不同芯片組合在一起,并封裝在一個系統(tǒng)內(nèi)。用一個公式對SiP進(jìn)行描述SiP=SoC+DDR/eMMC +……。

陳平指出,臺積電會突破一些傳統(tǒng)的封裝方式,用硅晶圓和封裝技術(shù)結(jié)合起來制造二維、三維的封裝方式進(jìn)行新產(chǎn)品“整合”。這是一個大方向,也是正在發(fā)生中的事。

從市場角度來看,AI、5G等新興應(yīng)用也在推動先進(jìn)制程向前發(fā)展,摩爾定律也未止步。

AI導(dǎo)入EDA軟件,無人設(shè)計軟件不無可能

如今,AI在各行各業(yè)的導(dǎo)入速度似乎超乎我們的預(yù)期。對于AI在EDA工具與的滲透也并非什么新鮮話題,但AI給EDA行業(yè)帶來的創(chuàng)新體驗有哪些是值得探究的。

在ICCAD峰會上,Cadence公司全球副總裁石豐瑜提出了“無人設(shè)計芯片”的未來概念。

Cadence公司全球副總裁石豐瑜介紹道,通過培養(yǎng)并不足以彌補(bǔ)人才的缺口,而電子設(shè)計工程師的工作最難填補(bǔ)。在這樣的背景下,EDA軟件也要從自動化演變?yōu)?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/" target="_blank">智能化就顯得尤為重要。Cadence參與的美國電子復(fù)興計劃中“人工智能EDA計劃”就是希望實現(xiàn)無人芯片設(shè)計。

此外,石豐瑜先生指出科技更新雖然會帶來科技失業(yè),但也必將帶來新的就業(yè)機(jī)會。當(dāng)無人芯片設(shè)計實現(xiàn)時,優(yōu)秀的IC設(shè)計人才不僅不會失業(yè),而且重要性更加凸顯。優(yōu)秀的設(shè)計人員與智能化的工具配合必將使行業(yè)的發(fā)展越來越好,例如提高效率等。

Silvaco CEO David L.Dutton表示,Silvaco已經(jīng)擁有具備機(jī)器學(xué)習(xí)能力的工具,工具能夠覆蓋到所有設(shè)計及工藝參數(shù),依靠仿真確保客戶的設(shè)計達(dá)到6-Sigma良率甚至更高。Dutton認(rèn)為,無論客戶是做ASIC還是設(shè)計服務(wù),工具如果可以聚焦在更高的質(zhì)量、更新的材料、更強(qiáng)的優(yōu)化能力,就可以幫助客戶在更新工藝上減少成本。

IC設(shè)計業(yè)加速,6個月周期可待

在ICCAD期間,Mentor總裁兼CEO Walden C. Rhines演講當(dāng)中提到設(shè)計業(yè)不斷加速。

這對于IC設(shè)計企業(yè)而言,是挑戰(zhàn),當(dāng)然也存在機(jī)遇。同樣,在設(shè)計業(yè)加速不斷壓縮時間窗口的情況下,設(shè)計服務(wù)公司的創(chuàng)新對于IC設(shè)計公司而言就顯得尤為重要。

對于IC設(shè)計企業(yè)而言,其進(jìn)步背后是EDA、IP等設(shè)計服務(wù)廠商的支持。

成都銳成芯微CEO向建軍表示,一顆芯片從定義到真正走向市場至少需要18個月的時間,但在物聯(lián)網(wǎng)時代這個時間已不能滿足客戶的需求。作為一家IP公司,我們在2012年的時候曾提出這樣一個概念,即針對物聯(lián)網(wǎng)搭建完整平臺,做成一個最大化的SoC開發(fā)IP套件,客戶只需要在IP套件上進(jìn)行簡單修改或者功能篩選,就可以直接進(jìn)入量產(chǎn)。我們提早完成了前期工藝偏差、設(shè)計應(yīng)用、系統(tǒng)相關(guān)設(shè)計的全部驗證,讓客戶可以從最初“定義”直接跨入“量產(chǎn)”階段,18個月周期也由此縮短到6個月。

據(jù)介紹,在此概念提出后,銳成芯微已聯(lián)合一些大公司在進(jìn)行相關(guān)工作的推進(jìn)。

向建軍表示,此IP 套件的應(yīng)用可以把整個設(shè)計時間周期壓縮到極致,可能6個月的時間都比較長,也許將來只需要3個月就可以讓一顆芯片從定義走向市場。

前不久,華大九天推出了三款新品,其中ALPS-GT可以堪稱是全球首款異構(gòu)仿真系統(tǒng),華大九天獨創(chuàng)了適用于GPU架構(gòu)的GPU-Turbo Smart Matrix Solver技術(shù)。該產(chǎn)品的第一個商用版本預(yù)計于年底發(fā)布,對大規(guī)模后仿真性能提升5-10倍;第二個商用版本預(yù)計于2019年6月發(fā)布,對大規(guī)模后仿真性能提升10倍以上;2019年12月發(fā)布基于ALPS-GT的高速異構(gòu)Monte Carlo分析方案。

SiFive全球CEO Naveed Sherwani表示,中國現(xiàn)在有非常非常多的IC設(shè)計人員,我們希望借助合理的方式提高他們的效率。這是SiFive進(jìn)入中國的初衷。

近兩年來,RISC-V得到了學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界的關(guān)注與重視,RISC-V架構(gòu)的行業(yè)認(rèn)可度快速提升。業(yè)內(nèi)一致認(rèn)為,在一些新興的邊緣領(lǐng)域,比如IoT、AI、邊緣計算等,RISC-V與Arm處于同一起跑線,兩者將形成正面競爭,RISC-V在成本等方面具有優(yōu)勢、Arm在生態(tài)等方面具有優(yōu)勢。

物聯(lián)網(wǎng)市場對于成本較為敏感,RISC-V免費授權(quán)屬性讓眾多廠商為之心動。與此同時,RISC-V具有針對不同應(yīng)用可靈活修改指令及芯片架構(gòu)設(shè)計的有優(yōu)勢,而Arm往往只能做一個標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計,很難實現(xiàn)差異化。

針對RISC-V生態(tài)情況,SiFive中國CEO徐滔表示,如今RISC-V生態(tài)問題已經(jīng)解決,基礎(chǔ)的東西已經(jīng)全部完成,包括編譯器、開發(fā)環(huán)境、操作系統(tǒng)等。但除此之外也還有很多問題需要解決,比如說人才。東西很好,沒有人會用也不行,SiFive正在和大學(xué)、培訓(xùn)機(jī)構(gòu)密切合作,讓更多的學(xué)生、工程師能夠接觸到RISC-V,并上手RISC-V。我認(rèn)為,今后幾年人才是RISC-V最大的瓶頸。

在設(shè)計加速的同時,IP、工具廠商都在為客戶的加速提供條件。

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原文標(biāo)題:未來,我們將進(jìn)入怎樣的IC時代?

文章出處:【微信號:ic-china,微信公眾號:ICExpo】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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