再流焊

再流焊（ReflowSoldering），亦稱(chēng)回流焊，是預(yù)先在印制電路板焊接部位（焊盤(pán)）施放適量和適當(dāng)形式的焊料，然后貼放表面組裝元器件，經(jīng)固化（在采用焊膏時(shí)）后，再利用外部熱源使焊料再次流動(dòng)達(dá)到焊接目的的一種成組或逐點(diǎn)焊接工藝。再流焊技術(shù)能完全滿(mǎn)足各類(lèi)表面組裝元器件對(duì)焊接的要求，因?yàn)樗芨鶕?jù)不同的加熱方法使焊料再流，實(shí)現(xiàn)可靠的焊接連接。

再流焊特點(diǎn)

1）元器件受到的熱沖擊小；

2）能控制焊料的施加量；

3）有自定位效應(yīng)（selfalignment）—當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力作用，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤(pán)同時(shí)被潤(rùn)濕時(shí)，在表面張力作用下，自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置的現(xiàn)象；

4）焊料中不會(huì)混入不純物，能正確地保證焊料的組分；

5）可在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接；

6）工藝簡(jiǎn)單，焊接質(zhì)量高。

再流焊與波峰焊相比具有的特點(diǎn)

1、再流焊工藝不需要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。但由于其加熱方法不同，有時(shí)會(huì)施加給器件較大的熱應(yīng)力。

2、僅在需要部位施放焊料，能控制焊料施放量、避免橋接等缺陷的產(chǎn)生。

3、當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，就能自動(dòng)校正偏離，使元器件固定在正常位置。

4、可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。

5、焊料中一般不會(huì)混人不純物。使用焊膏時(shí)，能正確地保持焊料的組成。