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北方華創(chuàng)募資21億元投建兩大項目 重點發(fā)力5/7納米

半導體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2019-01-07 16:55 ? 次閱讀
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日前,設備廠商北方華創(chuàng)擬募資21億元投建兩大項目,其中5/7納米集成電路設備為建設重點,大基金、北京集成電路等參與認購。

募資21億元,大基金等參與認購

1月4日,北方華創(chuàng)公告稱,公司擬向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“大基金”)、北京電子控股有限責任公司(以下簡稱“北京電控”)、北京京國瑞國企改革發(fā)展基金(有限合伙)(以下簡稱“京國瑞基金”)、北京集成電路制造和裝備股權投資中心(有限合伙)(以下簡稱“北京集成電路基金”)共4名符合中國證監(jiān)會規(guī)定的特定對象非公開發(fā)行股票募集資金,募集資金總額不超過21億元。

上述4名認購方均以現(xiàn)金方式認購,其中大基金認購金額為9.2億元、北京電控認購金額為6億元、京國瑞基金認購金額為5億元、北京集成電路基金認購金額為8000萬元。北方華創(chuàng)于2019年1月4日與上述發(fā)行對象簽署了附條件生效的《股份認購協(xié)議》。

公告顯示,在本次非公開發(fā)行前,大基金持有公司7.50%股份,本次發(fā)行完成后預計仍持有公司 5%以上的股份;北京電控持有公司48.13%股份,為公司實際控制人,本次發(fā)行完成后北京電控仍為公司實際控制人。

北方華創(chuàng)表示,公司通過本次非公開發(fā)行,積極布局新技術,提升公司集成電路設備技術水平;增強核心競爭力,進一步實現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標;發(fā)揮資本的作用,加速公司規(guī)?;l(fā)展的步伐。

投建兩大項目,發(fā)力5/7納米

這次非公開發(fā)行股票所募集資金扣除發(fā)行費用后,將全部用于“高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”和“高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)項目”的建設。其中,高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目預計投資總額20.05億元,擬使用募集資金18.80億元;高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)項目預計投資總額2.42億元,擬使用募集資金2.20億元。

報告顯示,高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目的建設內(nèi)容包括:28納米以下集成電路裝備搭建產(chǎn)業(yè)化工藝驗證環(huán)境和實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化;建造集成電路裝備創(chuàng)新中心樓及購置5/7納米關鍵測試設備和搭建測試驗證平臺;開展5/7納米關鍵集成電路裝備的研發(fā)并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用。

該項目設計產(chǎn)能為年產(chǎn)刻蝕裝備30臺、PVD裝備30臺、單片退火裝備15臺、ALD裝備30臺、立式爐裝備30臺、清洗裝備30臺。項目總計劃工期25個月,完全達產(chǎn)后預計達產(chǎn)年年平均銷售收入為 26.38億元。

從建設內(nèi)容可見,5/7納米集成電路裝備為該項目的建設重點。北方華創(chuàng)指出,5納米技術代優(yōu)勢明顯,將成為集成電路制造技術發(fā)展的必然趨勢,AI、5G等先進技術對芯片高性能、低功耗提出的更高要求也將帶動集成電路芯片向 5/7 納米發(fā)展。

這種發(fā)展趨勢對于集成電路設備產(chǎn)業(yè)有著很大的影響,一方面,為了滿足制造工藝的苛刻要求,設備研發(fā)中需要攻克的技術難點更多、研發(fā)投入更大、研發(fā)周期更長, 需要有充足的核心技術研發(fā)儲備;另一方面,如果設備研發(fā)成功,設備的售價將較以往技術代的設備售價更高,投資回報更加可觀。

目前,北方華創(chuàng)的14納米設備已交付至客戶端進行工藝驗證,這次募投項目將在28納米的基礎上,進一步實現(xiàn)14納米設備的產(chǎn)業(yè)化,開展5/7納米設備的關鍵技術研發(fā)。

此外,高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)項目預計投資總額2.42億元,擬使用募集資金2.20億元。項目建設內(nèi)容包括廠房建設、生產(chǎn)設施、輔助動力設施、環(huán)保設施、安全設施、消防設施、管理設施等。項目設計產(chǎn)能為年產(chǎn)模塊電源5.8萬只,總計劃工期24個月,完全達產(chǎn)后預計達產(chǎn)年年平均銷售收入為 1.62億元。

北方華創(chuàng)表示,本次募投項目順利實施后,公司整體技術實力將進一步提高,主營業(yè)務優(yōu)勢將進一步加強,高端半導體裝備的產(chǎn)業(yè)化能力也將實現(xiàn)快速發(fā)展,有利于進一步提升公司的市場影響力、提高盈利水平。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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