12月25日，華天科技對外發(fā)布“關(guān)于公司與關(guān)聯(lián)方及馬來西亞聯(lián)合要約人以自愿全面要約方式聯(lián)合收購UNISEM（M）BERHAD公司股份的進展公告”。

該公告指出，自發(fā)出要約文件起至 2018年12月24日下午5時（馬來西亞時間），Unisem公司股東接受聯(lián)合要約人要約的股份數(shù)為227，383，301股（該等接受要約的股份在所有方面均已完成及有效，以下簡稱“有效接受要約”），占Unisem公司流通股總額727，085，855股的31.27%。因此，聯(lián)合要約人已持有和有效接受要約的Unisem股份數(shù)合計為403，904，039股，占Unisem公司流通股總額727，085，855股的55.55%。本次要約的接受條件已達成，并于2018年12月24日（以下成為“無條件日期”）達到無條件。

Unisem公司股東接受聯(lián)合要約人要約但須經(jīng)核實的股份數(shù)為48，248，813股，占Unisem公司流通股總額727，085，855股的6.64%。

華天科技表示，根據(jù)寄發(fā)給Unisem公司股東的通知，本次要約將繼續(xù)開放至2019年1月7日下午5時（馬來西亞時間），即無條件日期后不少于14天。公司及有關(guān)各方正積極推動本次要約的相關(guān)的工作，并將按照相關(guān)規(guī)定及時披露要約進展情況。

今年9月12日，華天科技對外發(fā)布公告表示，擬與控股股東華天電子集團及馬來西亞主板上市公司Unisem公司之股東John Chia等馬來西亞聯(lián)合要約人以自愿全面要約方式聯(lián)合收購Unisem公司股份，合計要約對價為29.92億元。

華天科技是全球知名的半導體封測廠商，主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務。近年來，華天科技在擴大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務規(guī)模與水平的同時，大力發(fā)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品，擴展公司業(yè)務領(lǐng)域。

據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院此前公布的2018年上半年全球前十大封測代工廠商排名顯示，華天科技以6.79億美元的營收成為中國第二大、全球第六大的半導體封測廠商。

Unisem公司成立于1989年，1998年在馬來西亞證券交易所主板上市，主要從事半導體封裝和測試業(yè)務，擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術(shù)和能力，可為客戶提供有引腳、無引腳以及晶圓級、MEMS等各種封裝業(yè)務，封裝產(chǎn)品涉及通訊、消費電子、計算機、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。

Unisem公司的主要客戶以國際IC設計公司為主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，2017年度，Unisem公司實現(xiàn)銷售收入14.66億林吉特，其中近六成收入來自歐美地區(qū)。

華天科技希望，通過本次要約的有效實施，公司能夠進一步完善公司全球化的產(chǎn)業(yè)布局，快速擴大公司的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。