韓國半導(dǎo)體年出口額打破全球歷史
據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部近期發(fā)布的數(shù)據(jù)，韓國2018年一整年的出口額、進(jìn)口額和進(jìn)出口總額都創(chuàng)下了歷史新高。具體數(shù)據(jù)為：出口總額達(dá)到6055億美元(約合人民幣4.2萬億元)，同比增長5.5%，這是韓國總出口額70年來首次突破6000億美元，是自1948年以來的最大值。至此，韓國成為繼美國、德國、中國、日本、荷蘭、法國之后的第七個(gè)總出口額突破6000億美元的國家，在全球占比3.4%。
產(chǎn)業(yè)部表示，推動(dòng)出口總額增加的主要因素有半導(dǎo)體、通用機(jī)械、石油化學(xué)等主力產(chǎn)品出口增勢強(qiáng)勁，新興產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)品出口大幅增加等。
據(jù)悉，韓國半導(dǎo)體2018年的出口總額為1267億美元，成為全球歷史上首個(gè)年出口額突破1000億美元的單一產(chǎn)品。
此外，韓國2018年的總進(jìn)口額為5350億美元(約合人民幣3.68萬億元);外貿(mào)進(jìn)出口總額為1.1405萬億美元(約合人民幣7.8萬億元);貿(mào)易收支連續(xù)10年保持順差，為705億美元(約合人民幣4847億元)。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
336文章
29582瀏覽量
252304
發(fā)布評(píng)論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
全球半導(dǎo)體變天！中國反超韓國位居全球第二
構(gòu)2022年的評(píng)估結(jié)果形成鮮明對比，標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局正發(fā)生深刻變化。 中國在關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面突破 報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，中國在四大核心半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)對
全球半導(dǎo)體進(jìn)出口（1-3月）：日本設(shè)備出口增長14.1%，韓國集成電路出口增加1.6%
和產(chǎn)業(yè)布局也發(fā)生了一些重要變化。 中國大陸半導(dǎo)體進(jìn)出口情況 據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì)，2025年1-3月，中國半導(dǎo)體器件、集成電路和半導(dǎo)體硅片進(jìn)口
韓國對華半導(dǎo)體出口銳減23.5%，貿(mào)易逆差現(xiàn)象引發(fā)關(guān)注
根據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度，韓國對華出口總額達(dá)288億美元，其中半導(dǎo)體出口額為137.3億美元，占對華
韓國半導(dǎo)體對華出口暴跌 信息通信產(chǎn)業(yè)出口額減少31.8%
35.6%；對美國出口增長26.5%。 從產(chǎn)品種類來看，韓國半導(dǎo)體出口額比去年同期減少3%至96.5億美元。顯示器出口額同比減少5.1%，手
2024年全球半導(dǎo)體銷售額突破6000億美元
歷史性突破，首次超過六千億美元大關(guān)。 與2023年相比，2024年的全球半導(dǎo)體銷售額增長了19.
中國集成電路出口額創(chuàng)新高
2024年，中國集成電路出口額達(dá)到了1594.99億美元(約合11351.6億人民幣)，成功超越手機(jī)，成為出口額最高的單一商品。這一數(shù)據(jù)不僅彰顯了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁實(shí)力，也標(biāo)志著我國在全球
日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)期上調(diào)，創(chuàng)歷史新高！
近日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)發(fā)布了對2024年度日本制造半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額的最新預(yù)期，預(yù)計(jì)這一數(shù)值將達(dá)到44,371億日元，創(chuàng)下歷史
集成電路超過手機(jī)，成中國出口額最高單一商品
來源：澎湃新聞 中國機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口商會(huì)1月13日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，去年我國集成電路出口1595億美元，超過手機(jī)的1343.6億美元成為出口額最高的單一商品，同比增長17.4%并創(chuàng)歷史新高
2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長20.7%
近日，根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，2024年11月全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計(jì)，該月的全球
韓國半導(dǎo)體出口動(dòng)態(tài)：2024年對華出口下滑，對臺(tái)越出口增長
近日，最新發(fā)布的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)揭示了韓國半導(dǎo)體出口在2024年的新趨勢。據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部于1月5日公布的官方數(shù)據(jù)顯示，盡管整體
韓國半導(dǎo)體出口強(qiáng)勁增長，2024年創(chuàng)歷史新高！
隨著全球半導(dǎo)體市場需求逐漸回暖，尤其是在內(nèi)存芯片需求的持續(xù)推動(dòng)下，韓國的出口額實(shí)現(xiàn)了連續(xù)15個(gè)月的增長。根據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部近日發(fā)布的《2
2024年韓國芯片出口創(chuàng)歷史新高，同比增長43.9%
的紀(jì)錄。 盡管在全球范圍內(nèi)，半導(dǎo)體價(jià)格整體呈現(xiàn)下降趨勢，但韓國的高端產(chǎn)品，尤其是高帶寬存儲(chǔ)芯片，卻憑借其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)受到市場的熱烈追捧。這一強(qiáng)勁需求成為了推動(dòng)韓國芯
2024年前11個(gè)月機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口額顯著增長
中國機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口商會(huì)今日發(fā)布報(bào)告指出，2024年前11個(gè)月，受多重積極因素共同影響，我國機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口額實(shí)現(xiàn)了顯著增長。 據(jù)商會(huì)統(tǒng)計(jì)，2024年前11個(gè)月，我國機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)
中國芯片出口額破萬億，萬年芯等企業(yè)拾級(jí)而上
近期，中國芯片產(chǎn)業(yè)又取得歷史性成就。據(jù)海關(guān)總署發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年前11個(gè)月中國集成電路出口額達(dá)到1.03萬億元，首次突破萬億元大關(guān)，同比增長20.3%。作為業(yè)內(nèi)企業(yè)代表，萬年芯
2024年全球蘋果從印度的出口額有望超過100億美元
，蘋果從印度的出口額有望突破100億美元大關(guān)。
蘋果正充分利用印度的補(bǔ)貼政策、熟練的勞動(dòng)力以及不斷提升的技術(shù)能力，迅速擴(kuò)展其在當(dāng)?shù)氐闹圃炀W(wǎng)絡(luò)。目前，富士康、和碩以及印度的塔塔電子等三家蘋果供應(yīng)商均在印度南部設(shè)立工廠組裝iPhone。其中，富士康的印度子公司占據(jù)了印度iPhone
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論