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2018年晶圓代工市場(chǎng)總銷售額增長(zhǎng)41%

uwzt_icxinwensh ? 來(lái)源:cc ? 2019-01-10 15:08 ? 次閱讀
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1月9日,IC Insights發(fā)布的最新報(bào)告顯示,2018年上半年加密貨幣的繁榮幫助中國(guó)的純晶圓代工市場(chǎng)2018年的總銷售額增長(zhǎng)了41%。

隨著近期中國(guó)無(wú)生產(chǎn)線IC公司的崛起,中國(guó)對(duì)代工服務(wù)的需求也在增加??傮w而言,2017年中國(guó)純晶圓代工廠的銷售額增長(zhǎng)了30%,達(dá)到76億美元,是當(dāng)年整個(gè)純晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)9%的三倍。此外,在2018年,純粹的代工廠對(duì)中國(guó)的銷售額增長(zhǎng)了驚人的41%,超過(guò)了去年整個(gè)純晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)5%的8倍。

由于去年中國(guó)純晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)41%,中國(guó)2018年純晶圓代工市場(chǎng)的總份額比2017年增長(zhǎng)了5個(gè)百分點(diǎn)至19%,超過(guò)了其余部分所占的份額。亞太地區(qū)(圖1)。 總體而言,中國(guó)基本上負(fù)責(zé)2018年全部純晶圓代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)!

所有主要的純粹代工廠去年都在中國(guó)實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的銷售增長(zhǎng),但迄今為止最大的增長(zhǎng)來(lái)自純粹的代工廠巨頭臺(tái)積電。繼2017年增長(zhǎng)44%之后,臺(tái)積電在中國(guó)的銷售額在2018年再次飆升61%至60億美元。中國(guó)市場(chǎng)基本上是臺(tái)積電去年銷售額增長(zhǎng)的主要原因,中國(guó)在該公司的銷售份額從2016年的9%增加到2018年的18%。

臺(tái)積電在2018年的大量銷售額受到定制設(shè)備進(jìn)入加密貨幣市場(chǎng)的需求增加的推動(dòng)。雖然臺(tái)積電在2000年第2季度的加密貨幣業(yè)務(wù)銷售額大幅上升,但該公司去年下半年的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)放緩,這顯然是因?yàn)槠湓?017年第3季度和4季度對(duì)中國(guó)的銷售放緩。2018年比特幣的價(jià)格暴跌(從2018年1月的每比特幣超過(guò)1.5萬(wàn)美元到2018年12月的不到4K美元),其他加密貨幣降低了對(duì)這些IC的需求。

圖1

隨著中國(guó)在純晶圓代工市場(chǎng)中的份額迅速增長(zhǎng)(從2015年占整個(gè)純晶圓代工市場(chǎng)的11%,到2018年占19%的份額),許多純晶圓代工廠都不會(huì)感到驚訝計(jì)劃在中國(guó)大陸定位或擴(kuò)展IC生產(chǎn)。值得注意的是,前七大純晶圓代工廠中的每一家都計(jì)劃增加中國(guó)晶圓制造產(chǎn)量,包括臺(tái)積電,GlobalFoundries,UMC,Powerchip和TowerJazz等五家非中國(guó)代工廠。

瑞銀分析師日前曾表示,中國(guó)要發(fā)展晶圓代工最為困難,因?yàn)檫@是一代一代摩爾定律累積下來(lái)的經(jīng)驗(yàn),追趕起來(lái)會(huì)很辛苦。但是隨著中國(guó)在晶圓代工市場(chǎng)的份額增加,國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)增長(zhǎng)也遠(yuǎn)高于全球,中芯國(guó)際等廠都在奮力研發(fā)先進(jìn)制程,相信在不久的將來(lái),中國(guó)的晶圓代工一定會(huì)追上第一梯隊(duì)。

2018年美國(guó)專利數(shù)量下降 僅中國(guó)出現(xiàn)增長(zhǎng)

經(jīng)過(guò)多年的增長(zhǎng)和創(chuàng)紀(jì)錄的2017年,美國(guó)實(shí)用專利申請(qǐng)數(shù)量在2018年有所下降。近日發(fā)布的年度IFI CLAIMS分析也指出,已公布的授予專利前申請(qǐng)數(shù)量有所下降,由于2016年和2017年等待美國(guó)專利商標(biāo)局批準(zhǔn)。2018年專利授權(quán)下降3.5%的大部分原因都?xì)w功于此。由于2018年公布的專利申請(qǐng)有所增加,我們預(yù)計(jì)這種下降是暫時(shí)的,在未來(lái)一兩年內(nèi),專利授予數(shù)量將再次增加。

IBM在2018年繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)新的公用事業(yè)專利授予,與過(guò)去26年一樣。該公司在2018年獲得了9,100項(xiàng)專利授予 - 比2017年增加了1%。三星排名第二,獲得了5,850項(xiàng)美國(guó)專利授予。佳能排名第三;英特爾排名第四,LG排名第五。

與此同時(shí),由華為和京東方科技領(lǐng)導(dǎo)的中國(guó)企業(yè)也取得了進(jìn)展。事實(shí)上,事實(shí)上,中國(guó)是前十名中唯一一個(gè)在美國(guó)專利活動(dòng)有所增加的國(guó)家;包括美國(guó)在內(nèi)的所有其他國(guó)家都出現(xiàn)下滑。

而許多亞洲公司都表現(xiàn)出了增長(zhǎng),包括臺(tái)積電、豐田、華為、京東方科技和日本電裝,臺(tái)積電第6華為居16。

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原文標(biāo)題:ICinsights:中國(guó)晶圓代工需求同比猛增41%,但與美國(guó)差距巨大

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