上周曾有外媒報道表示，美國聯(lián)邦貿易委員會與高通的專利官司中，蘋果供應鏈主管Tony Blevins給出的發(fā)言稱，他們在考慮英特爾之外的基帶供應商，比如三星和聯(lián)發(fā)科。

值得一提的是，高通的證詞中也提到了這點，蘋果正在測試的2019款iPhone，會測試三星和聯(lián)發(fā)科的基帶芯片，至于他們則沒有被蘋果考慮在內，并且他們還可能會推出支持5G網絡的新機。

此前，蘋果在2011到2016年間主要依賴高通獨家提供iPhone的數(shù)據芯片，2016年蘋果開始找英特爾供應芯片，2017年年初蘋果和高通因授權金談不攏，雙方大打專利與侵權訴訟，蘋果開始以英特爾芯片為主，由于蘋果向來尋求多家供應商模式，聯(lián)發(fā)科也在考慮名單中。

據了解，聯(lián)發(fā)科1年多前已派團隊赴美，著手進行蘋果芯片相關研發(fā)，卯足全力爭取蘋果訂單，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行之前被問到“吃蘋果”一事時表示，“若有機會做到好生意，當然一定會全力爭取?！?/p>

此外，蘋果沒有說明是否已經確定了5G調制解調器供應商，也沒有說明是否會在2019年推出5G iPhone。彭博社此前援引消息人士的話說，蘋果要到2020年才會發(fā)布這款手機。