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SEMI預測 半導體市場2019年僅成長2.6%

電子工程師 ? 來源:工程師李察 ? 2019-01-19 10:04 ? 次閱讀
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根據(jù)南韓媒體《the elec》的報導,根據(jù)國際半導體設備協(xié)會(SEMI)的資料顯示,預期2019 年全球半導體材料市場將成長2%,不敵2018 年因上半年記憶體產業(yè)的榮景,使得全年成長了10% 的表現(xiàn)。不過,2019 年半導體材料市場的雖然成長不如2018 年,但是相較于半導體設備市場同期因資本支出(CAPEX)而下滑4% 來說,還是比較樂觀的。

報導指出, 2018 年全球半導體材料市場成長到了490 億美元,較2017 年的470 億美元,成長了10%。預計,2019 年還將再成長2%,達到500 億美元。而成長的主因要歸功于已完成投資的半導體工廠開始全面生產,以及由于研發(fā)制程的數(shù)量增加,而導致的材料消耗增多所致。

SEMI預測 半導體市場2019年僅成長2.6%

另外,在半導體材料主要用于前端晶圓制造和后端封裝的部分,其占比約為6:4。其中,在晶圓制造前端的三大半導體材料,包括硅晶圓、光罩和氣體部分,2019年銷售金額的成長幅度將是最高的,預計分別能達到5,800萬美元、6,500萬美元以及2,000萬美元。至于,在后端封裝材料中,包括導線架和基板、陶瓷封裝、封裝樹脂、焊線和黏合劑等材料上,2019年電路板市場銷售金額預計為6.34億美元,其2017年的成長率為5%,2018年為3%,2019年則將下降至僅成長1%。

報導還指出,從過去3 年的半導體材料成長率來看,前端材料遠高于后端材料。在2016 年時,前端材料銷售金額成長了3%,后端材料則下降了4%。但是到了2017 年,前后端則分別成長了13% 和5%。2018 年兩者分別成長14% 和3%。SEMI 的分析指出,前端材料的成長歸功于各種前端技術的積極使用,如極紫外光(EUV) 曝光、原子層沉積(ALD) 和等離子體化學氣相沉積(PECVD) 等。

SEMI預測 半導體市場2019年僅成長2.6%

SEMI進一步表示,在未來一年中,半導體材料市場需面對不確定因素,包括美中貿易摩擦、匯率和國際金屬的價格變動等,都將會對相關企業(yè)造成程度不一影響。而且,目前許多材料供應商都在日本。所以,在日本企業(yè)占了半導體材料市場55%市占率的情況下,未來日圓匯率也可能會影響整體材料市場的營收。

而對于2019 年整體半導體市場的環(huán)境,SEMI 指出,市場的成長力道將會大幅減緩,成長率僅達到2.6%,遠低于2017 年的22% 和2018 年的15.9%。然而,預計到2020 年,半導體設備市場將強勁反彈20.7%,這將使得所有半導體和材料市場也有望以同樣的趨勢復蘇。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:SEMI預測,半導體市場2019年僅成長2.6%

文章出處:【微信號:wcdz8888,微信公眾號:威臣電子有限公司】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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