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深度分析5G芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

MEMS ? 來(lái)源:cc ? 2019-01-30 17:19 ? 次閱讀
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5G手機(jī)預(yù)計(jì)將在今年起陸續(xù)問(wèn)世,像是三星、華為等,各家芯片廠也預(yù)計(jì)在今年出貨,這也讓外界對(duì)于手機(jī)芯片的發(fā)展方向與各大家在5G芯片布局引起討論,除了高通、Intel、華為,聯(lián)發(fā)科的Helio M70 也參賽,盼在5G起飛年能夠宣示技術(shù),也為5G手機(jī)市場(chǎng)點(diǎn)燃戰(zhàn)火。

目前技術(shù)宣示意味強(qiáng)過(guò)實(shí)際商機(jī)

各大手機(jī)芯片大廠近期推出的產(chǎn)品方面,聯(lián)發(fā)科在去年底推出Helio P90 芯片,主打AI 功能,而5G Modem 部分,最快今年推出也看得到搭載Helio M70 的中高階智慧型手機(jī)問(wèn)世,符合Sub -6GHhz 頻寬。聯(lián)發(fā)科表示,過(guò)去聯(lián)發(fā)科在終端技術(shù)累積多年,手機(jī)將是第一個(gè)5G 商轉(zhuǎn)后量大的終端產(chǎn)品,除了手機(jī)芯片外,公司也致力于眾多智能終端產(chǎn)品,M70 同樣也可以放置于其他裝置當(dāng)中,也將是未來(lái)布局的方向。

高通則在去年推出Snapdragon 855 芯片,并且為全球首款5G 芯片,內(nèi)建4G 通訊技術(shù),再外掛Snapdragon X50 的5G modem。X50 同樣也切入三星家用網(wǎng)路設(shè)備當(dāng)中,像是路由器等,可見(jiàn)大廠對(duì)于日漸飽和的手機(jī)市場(chǎng),有了更大的野心。

Intel 則預(yù)計(jì)今年下半年將推出5G Modem,終端產(chǎn)品則在明年上市。除此之外,也打破ARM 主導(dǎo)的架構(gòu),在基地臺(tái)中將導(dǎo)入x86 架構(gòu),預(yù)計(jì)將在今年下半年推出Snow Bidge。在事實(shí)上,Intel 挾著長(zhǎng)期耕耘資料中心、邊緣運(yùn)算等技術(shù),僅管在手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)力顯得較為疲弱,但對(duì)于整體5G 的基地臺(tái)到終端裝置的布建顯得相對(duì)廣泛。

另外,被中美貿(mào)易戰(zhàn)襲擊的華為,挾以在手機(jī)市場(chǎng)與蘋(píng)果相抗衡的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)下,在5G 手機(jī)上再拿出強(qiáng)大戰(zhàn)力,預(yù)計(jì)以Kirin980 搭配Balong5000 的5G modem,盼在手機(jī)市場(chǎng)當(dāng)中維持領(lǐng)先地位。

分析師說(shuō)明,今年將為5G 起飛年,明年才是成長(zhǎng)年,但已經(jīng)看到各家手機(jī)芯片大廠在去年底已開(kāi)始陸續(xù)布局市場(chǎng),但手機(jī)絕對(duì)不是5G 最大的應(yīng)用,而是更多終端裝置能夠結(jié)合5G 廣泛推出,更是各大廠競(jìng)逐之地。

至于從4G 轉(zhuǎn)到5G 手機(jī)芯片,由于在技術(shù)起步階段,因此所遇到的問(wèn)題有許多,聯(lián)發(fā)科舉例,功耗問(wèn)題絕對(duì)是一大挑戰(zhàn),受到從4G 到5G 手機(jī)受到處理器的功能與效能的提升下,功耗比過(guò)去高出不少,必須克服之后才能達(dá)到終端裝置應(yīng)有的效能,才能讓5G 生態(tài)系統(tǒng)更加完備。

舉例而言,過(guò)去4G 手機(jī)耗電量來(lái)看,待機(jī)時(shí)間若為一整天,到了5G 的Sub-6GHz 若不優(yōu)化,待機(jī)時(shí)間只剩半天,若是毫米波,更剩下三分之一,因此從芯片設(shè)計(jì)廠商的角度來(lái)說(shuō),可透過(guò)先進(jìn)制程、電路設(shè)計(jì)的技巧、調(diào)動(dòng)通訊技術(shù)的設(shè)計(jì)等方向調(diào)整。

聯(lián)發(fā)科說(shuō)明,從調(diào)動(dòng)通訊技術(shù)的設(shè)計(jì)方向來(lái)看,3GPP 的R15 中也提出三大解決方案,以面對(duì)功耗與熱能增加的問(wèn)題,公司也以M70 進(jìn)行測(cè)試,且發(fā)現(xiàn)有效,其一,動(dòng)態(tài)調(diào)整接收頻寬(Bandwidth Part,BWP),可減少射頻、基頻在接收訊耗時(shí),開(kāi)關(guān)頻寬的耗電量,約可節(jié)省30~50% 的耗電量;其二,跨開(kāi)槽線調(diào)節(jié)(Cross-Slot Scheduling),則是先偵測(cè)是否為有效資料,可避免解碼不必要資料,盡管會(huì)有一點(diǎn)延遲,但可減少25% 的耗電量;其三,UE 過(guò)熱指標(biāo)(UE overheating indicator),則為資料持續(xù)下載至裝置過(guò)熱,才降速或暫停。至于,哪種方案才能確實(shí)執(zhí)行與實(shí)施,都須要與基地臺(tái)相互配合的結(jié)果而定。

事實(shí)上,手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)已逐年趨緩,甚至有下滑的壓力,因此今年5G 手機(jī)陸續(xù)問(wèn)世,盡管在5G 基礎(chǔ)設(shè)施仍在陸續(xù)布建時(shí),技術(shù)宣示的意味可能強(qiáng)過(guò)實(shí)際商機(jī),但對(duì)明年陸續(xù)布建完畢后,各家手機(jī)芯片大廠能否有效展現(xiàn)芯片效能,與手機(jī)廠商、基地臺(tái)等生態(tài)系統(tǒng)搭配,在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)站穩(wěn)腳步相對(duì)重要,聯(lián)發(fā)科能否與國(guó)際大廠站在同一腳步競(jìng)逐,將考驗(yàn)臺(tái)廠的技術(shù)能力。

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原文標(biāo)題:5G芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析,誰(shuí)會(huì)成為勝者?

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