SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）之Silicon Manufacturers Group （SMG）公布年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告指出，2018年全球硅晶圓出貨總面積較前一年增加8%，創(chuàng)下歷史新高，受惠于價(jià)格全年硅晶圓總營(yíng)收也同時(shí)上揚(yáng)31%，是2008年以來首次突破百億美元大關(guān)。

SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年硅晶圓出貨總面積為12,732百萬平方英吋（million square inches; MSI），高于2017年所創(chuàng)下的市場(chǎng)最高點(diǎn)11,810百萬平方英吋，一舉創(chuàng)下歷史新巔峰，其營(yíng)收總計(jì)113.8億美元，高于2017年的87.1億美元，則是改寫近10年來新高。

SEMI全球行銷長(zhǎng)暨***區(qū)總裁曹世綸表示，“一連5年，全年半導(dǎo)體硅晶圓出貨量都達(dá)到新高水準(zhǔn)。去年市場(chǎng)需求強(qiáng)勁且營(yíng)收顯著成長(zhǎng)，半導(dǎo)體硅晶圓價(jià)格飆漲，不過從營(yíng)業(yè)額的角度來看，去年的113.8億美元還是不及2007年所創(chuàng)下的市場(chǎng)高點(diǎn)121億美元?！睋Q句話說，也就是2018年半導(dǎo)體硅晶圓的價(jià)格還沒有恢復(fù)到2007年時(shí)的水位。

硅晶圓乃打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，對(duì)于電腦、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品來說，都是十分重要的元件。硅晶圓經(jīng)過高科技設(shè)計(jì)，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導(dǎo)體元件或「芯片」多半以此為制造基底材料。

SEMI表示，數(shù)據(jù)包含原始測(cè)試晶圓片（virgin test wafer）、外延硅晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光硅晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光硅晶圓。

今年以來，半導(dǎo)體硅晶圓廠傳出價(jià)格松動(dòng)，又以12吋受到影響最大，尤其臺(tái)積電率先釋出將重新議價(jià)的消息，不過全球第3大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭強(qiáng)調(diào)，今年上半年的合約價(jià)仍高于去年下半年的水準(zhǔn)。

徐秀蘭也說，以目前的需求來看，在功率半導(dǎo)體、車用、電源相關(guān)芯片等帶動(dòng)下，8吋需求穩(wěn)健，價(jià)格也持穩(wěn)。至于12吋的部分，現(xiàn)貨價(jià)格已經(jīng)從去年第4季開始轉(zhuǎn)趨下跌，目前現(xiàn)貨價(jià)格已經(jīng)低于合約價(jià)。

日本半導(dǎo)體硅晶圓大廠信越去年獲利創(chuàng)下新高，表示并無跟客戶重新議價(jià)，價(jià)格維持上揚(yáng)走勢(shì)。全球8吋重?fù)桨雽?dǎo)體硅晶圓大廠合晶也表示，今年上半年8吋重?fù)桨雽?dǎo)體硅晶圓依舊供需吃緊，客戶訂單熱度不減，價(jià)格也維持上揚(yáng)走勢(shì)，預(yù)估上半年將有高個(gè)位數(shù)的漲幅。