當下，LED封裝方式包羅萬象，COB顯示技術(shù)的大放異彩，成為各大LED封裝企業(yè)重點推動的新“工藝方向”。隨著西鐵城曝出數(shù)據(jù)“造假門”，其逐漸陷入信用危機。中國COB廠商迎來前所未有的好機會。

在國內(nèi)眾多封裝廠商中，鴻利智匯在COB封裝技術(shù)革新方面所作出的努力，業(yè)者有目共睹。近日，鴻利智匯又添新成員--高光密倒裝COB，該產(chǎn)品采用無金線封裝，同時具備中心光強高、出光均勻、可靠性高等優(yōu)點，產(chǎn)品尺寸兼容市面上商業(yè)化支架與透鏡等相關(guān)套件。

據(jù)了解，鴻利智匯此款高光密倒裝COB，克服了正裝芯片電壓隨輸入電流增加大幅上升，容易出現(xiàn)燒毀的缺點，同時能夠提供更加均勻的出光效果，且單位面積光密度更高。與此同時，產(chǎn)品采用高導熱高絕緣介質(zhì)基板材料，滿散熱能力更加優(yōu)良。下面，就隨小編一起來看看鴻利智匯此款COB光源在電性能和光參數(shù)等方面的卓越表現(xiàn)吧！

伏安特性

同等尺寸的倒裝芯片相較于正裝，當輸入電流增加至額定電流的2.5倍，正裝3V芯片電壓增加1.14V，倒裝3V芯片增加0.63V，且正裝芯片容易出現(xiàn)燒毀現(xiàn)象。

倒裝芯片與正裝芯片I-V曲線(尺寸約1430)

光學

相較于市面相同規(guī)格的倒裝COB產(chǎn)品，鴻利智匯LH系列的COB通過優(yōu)化晶片排布，控制熒光層厚度一致性，能夠提供更均勻的光輸出。依據(jù)LM-79-2008標準，測試du'v'=0.0045。對該系列COB產(chǎn)品各角度發(fā)光顏色進行監(jiān)控，能有效減小燈珠產(chǎn)品的出光顏色差異，降低透鏡配光難度。

散熱

對比市面上不同導熱率基板對光源散熱及維持率的影響，鴻利智匯本次推出的COB產(chǎn)品采用高導熱高絕緣介質(zhì)基板材料，滿足不同功率燈珠散熱能力，在105℃熱態(tài)維持率媲美陶瓷的同時，又可以滿足耐壓的需求，并易于操作和實現(xiàn)裝配自動化。

不同導熱率在不同功率下的熱流明維持率

空洞率

采用特殊處理的電極芯片結(jié)構(gòu)，結(jié)合惰性氣體保護的高溫共晶回流爐，確保焊接溫度的穩(wěn)定與均勻性，避免焊接時出現(xiàn)的助焊材料上爬引起的漏電風險，獨特的焊盤回路設(shè)計和芯片鍍層處理，降低焊接面的空洞率，從而降低熱阻及表面溫度，即使在高溫下，也可以保證產(chǎn)品焊接穩(wěn)定，確保產(chǎn)品壽命。

高光密

鴻利智匯在高端應(yīng)用市場推出高光密COB產(chǎn)品-LC，單位面積光密度達到45lm/mm2，為客戶提供更小尺寸更高功率的設(shè)計光源，在小巧型燈具上提供更具性價比的選擇方案。

而在此之前，鴻利智匯針對高端細分商照領(lǐng)域的應(yīng)用場景，為其Colorful COB系列增添了新方案。該系列產(chǎn)品方案最重要的特點是根據(jù)被照物體或環(huán)境的顏色特征，有針對性地光譜輸出，提升逼真度，細分而專業(yè)，滿足客戶高端照明需求。適用于服裝、家具、生鮮、珠寶等特殊應(yīng)用場合。

2018年鴻利智匯在COB產(chǎn)品的升級換代中取得多次突破，在技術(shù)和性能上均走在同行的前列。鴻利智匯表示，作為中國照明行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，公司將持續(xù)為客戶提供更多的產(chǎn)品選擇，在照明領(lǐng)域中繼續(xù)演繹卓越的光效和光品質(zhì)。