紅魔Mars拆解：液冷+風(fēng)冷是怎么同時(shí)塞進(jìn)手機(jī)里的？
去年11月底，努比亞在上海召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)正式推出了新一代電競(jìng)手機(jī)紅魔Mars。這款電競(jìng)手機(jī)搭載驍龍845處理器，配備了最高10GB內(nèi)存，同時(shí)為了解決長(zhǎng)時(shí)間游戲帶來(lái)的散熱問(wèn)題，還首次采用了液冷+風(fēng)冷設(shè)計(jì)。那么紅魔Mars內(nèi)部的液冷+風(fēng)冷是如何實(shí)現(xiàn)的呢?下面我們一起來(lái)看：
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1. 研究背景與行業(yè)趨勢(shì)
1.1 數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
隨著AI、HPC（高性能計(jì)算）和5G的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心功率密度急劇上升，傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)已無(wú)法滿(mǎn)足高算力芯片（如GPU、ASIC、光芯片）的散熱
數(shù)據(jù)中心液冷技術(shù)和風(fēng)冷技術(shù)的比較
（Power Usage Effectiveness，電源利用效率）＜1.2，而傳統(tǒng)的風(fēng)冷制冷方式已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足數(shù)據(jù)中心的散熱需求，更加高效的液冷方案應(yīng)運(yùn)而生。特別在人工智能領(lǐng)域，隨著智算需求的爆發(fā)，液冷方案已經(jīng)成為數(shù)據(jù)中心的首選
關(guān)于液冷技術(shù)的三個(gè)誤讀
。 相關(guān)研究表明，當(dāng)芯片TDP（Thermal Design Power，散熱設(shè)計(jì)功耗）超過(guò)350W時(shí)，風(fēng)冷逼近極限，液冷呼之欲出。液冷目前在我國(guó)的整體滲透率約為10%，業(yè)內(nèi)認(rèn)為，預(yù)計(jì)未來(lái)3至5年，
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