近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布2018年9月營運(yùn)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科9月份的合并營收為231.04億新臺幣，去年同期為221.86億。得益于新款曦力(Helio)P60、P22及A22芯片，聯(lián)發(fā)科累積第3季營收約670.3 億新臺幣，同比增長 10.8%，仍創(chuàng)下近3年來的單季新猶；展望第4季，聯(lián)發(fā)科有望于“新品”繼續(xù)增加營收，拉回市占率。

Helio P70將來襲 搭配獨(dú)立 NPU

據(jù)悉，Helio P系列的新作品 P70 即將于2018年10月底發(fā)布，此芯片有望于第4季為聯(lián)發(fā)科拉回市占率。外界預(yù)測，Helio P70 將會采用與 P60 相同的 12nm 工藝，由臺積電代工，同樣也是 8 核心設(shè)計，同樣包括4個A73大核和4個A53小核，而且GPU型號也同為 Mali-G72——單從這幾項(xiàng)信息來看，P70 與 P60 似乎并沒有什么區(qū)別。

然而，不同于Helio P60在處理器內(nèi)配置獨(dú)立運(yùn)作的APU（加速處理器），此次在Helio P70將采用獨(dú)立神經(jīng)處理單元（NPU），預(yù)期將以全新軟硬件架構(gòu)設(shè)計，透過不同人工智能運(yùn)算框架提升性能。

如果說Helip P60劍指高通驍龍 660 的話，那么Helip P70毫無疑問是奔著高通驍龍710而來。

自2017年的Helio X30處理器失利高端市場，中低端遭遇高通激烈競爭后，聯(lián)發(fā)科憑借Helio P60搶先內(nèi)建AI功能，在全球手機(jī)芯片市場打響反擊前戰(zhàn)。那么，即將出場的P70能否繼續(xù)P60的光輝，再加碼聯(lián)發(fā)科的反擊戰(zhàn)，值得期待。

布局ASIC 聯(lián)發(fā)科能否力挽狂瀾？

事實(shí)上，在國內(nèi)乃至全球市場上，智能手機(jī)行業(yè)都已成為了紅海，在經(jīng)歷Helio X30的失利后，聯(lián)發(fā)科走上了轉(zhuǎn)型之路。

此前，聯(lián)發(fā)科曾宣布，未來將加強(qiáng)特殊應(yīng)用芯片（ASIC）業(yè)務(wù)方面的投入，將其發(fā)展成公司營收的另一個主要來源。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰對此表示:“在過去幾十年里，聯(lián)發(fā)科一直從事SoC芯片的研發(fā)，這讓我們積累了豐富的IP產(chǎn)品庫，同時還積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。尤其是在手機(jī)SoC上的持續(xù)跟進(jìn)，讓我們對先進(jìn)制程、封裝等工藝有足夠的了解，這也是其他ASIC供應(yīng)商所不能具備的。”

目前聯(lián)發(fā)科ASIC布局進(jìn)入收割期，于2018上半年推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗(yàn)證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP；年底即將量產(chǎn)出貨的7納米ASIC芯片；而此前聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。

除此之外，市場傳出，聯(lián)發(fā)科通過ASIC打進(jìn)兩大游戲機(jī)供應(yīng)鏈，將帶動成長型產(chǎn)品營收比重大幅增加，成為繼手機(jī)芯片業(yè)務(wù)后的另一大成長支柱。

另外，聯(lián)發(fā)科近年來積極發(fā)展5G，赴英國、芬蘭等地設(shè)立海外研發(fā)中心，成功躋身全球5G技術(shù)規(guī)格貢獻(xiàn)前20大廠。月前，聯(lián)發(fā)科在***地區(qū)舉行的集成電路六十周年展會上，首次將旗下的5G測試用原型機(jī)公之于眾。

此款原型機(jī)采用的是聯(lián)發(fā)科在2018年已經(jīng)公開展出的5G獨(dú)立基帶新品Helio M70。此前有消息表明，Helio M70支持5G NR，符合3GPP Release 15獨(dú)立組網(wǎng)規(guī)范，下載速率最高可達(dá)5Gbps，預(yù)計量產(chǎn)時間為2019年。