前幾日，高通推出了第二代5G基帶芯片Snapdragon X55。該芯片是Snapdragon X50的后續(xù)產(chǎn)品，它帶來了一些重大改進。 X50于2016年10月推出，支持5Gbps的下載速度。而新發(fā)布的Snapdragon X55將支持高達7Gbps的速率。

Snapdragon X50在兩年前推出，但它卻并沒有進入現(xiàn)實世界。而今年即將推出的Snapdragon 855設備，再搭配X55調(diào)制解調(diào)器，共同構成了2019年高通的5G平臺。在工藝上，驍龍X55從驍龍X50的10nm升級為7nm，向下支持高達2.5Gbps的4G LTE速度，功能和性能方面也有不同程度的提升。

5G模式下，驍龍X55可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；同時支持Cat 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。驍龍X55支持全球所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式；支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網(wǎng)絡部署。

此外，驍龍X55調(diào)制解調(diào)器還有兩個值得關注的技術特性，一是4G/5G頻譜共享，即在同一小區(qū)里面，使用驍龍X55可以同時共享4G和5G的重疊頻譜；二是全維度MIMO，在這一技術的支持下，小區(qū)的天線陣列除了水平方向，還可以在垂直方向上進行波束成形和波束導向，提升整個空間的覆蓋和效率。

除了速度提升之外，另一個主要特點是X55采用7nm制程，向下支持高達2.5Gbps的4G LTE速度。這很重要，因為今年你會看到的設備將同時支持4G和5G，當后者不可用時，5G將需要回退到4G。而現(xiàn)在，它可以通過同一芯片完成。

X55將在2020年之前集成到大部分采用高通方案的旗艦機型中，這意味著到那時所有旗艦手機都將支持5G。

Snapdragon X55支持全球頻段，包括6GHz以下頻段和毫米波。它將搭配使用高通公司的第二代天線，這些天線也已宣布，其厚度不到8毫米。

高通公司表示，Snapdragon X55正在向客戶提供樣品，并且應該在今年年底之前到達商用設備。