視頻簡介：今天的系統(tǒng)工程師面臨的是推進(jìn)性能超越傳統(tǒng)期望值的挑戰(zhàn)，這些期望包括每瓦功率的百萬次浮點(diǎn)運(yùn)算、車輛加速、以太網(wǎng)端口密度、每小時(shí)測試單位，同時(shí)縮短設(shè)計(jì)周期。不過，按效率和功率密度計(jì)算，這仍然需要更高的功率器件性能，來突破傳統(tǒng)組件封裝技術(shù)的極限。由于系統(tǒng)變得越來越密集，散熱問題變得尤其嚴(yán)重，它可能限制設(shè)計(jì)靈活性。很明顯，功率組件封裝的新方法是非常必要的。Vicor率先突破了功率器件封裝平臺(tái)，它是轉(zhuǎn)換器級封裝（converter housed in package），或簡稱ChiP，它實(shí)現(xiàn)了更小、更靈活的組件外形尺寸，簡化了設(shè)計(jì)流程，并顯著降低了能源成本。與較早一代的組件相比，基于這一新的ChiP封裝技術(shù)的下一代組件可以使功率密度驚人地增加四倍，減少20％的功率損耗。ChiP技術(shù)使客戶能夠?qū)崿F(xiàn)前所未有的系統(tǒng)尺寸、重量和功效目標(biāo)，以及優(yōu)異的產(chǎn)品性能——例如，在98％效率條件下，實(shí)現(xiàn)每立方英寸3000瓦特的功率密度。