一周芯文速讀

1.錘子科技已基本停止新手機研發(fā)，現(xiàn)存團隊僅維持基本公司運作

2.外媒：中芯國際今年下半年量產14nm工藝

3.紫光展銳首款自主研發(fā)5G芯片重磅登場，與英特爾終止合作

4.創(chuàng)最高紀錄！中國AI芯片公司地平線獲6億美元融資！

5.正面硬剛三星！LG稱未來高清大屏電視是OLED的天下

6.為啥小米不發(fā)折疊機？回應：技術不成熟 還不如不發(fā)

7.過去10年全球共淘汰97座晶圓廠，日本關閉的數(shù)量最多

原廠動態(tài)

1.錘子科技已基本停止新手機研發(fā)，現(xiàn)存團隊僅維持基本公司運作

根據(jù)報道，錘子科技已經基本停止新手機的研發(fā)，目前團隊主要工作停留在維持系統(tǒng)和產品基本運維。反駁了此前關于錘子下半年將推出新手機，TNT顯示器將開始發(fā)貨的傳聞。

目前錘子官網的手機產品如堅果Pro 2S、堅果R1、堅果3等產品，暢呼吸系列產品以及旅行箱等均處于缺貨狀態(tài)。

2.外媒：中芯國際今年下半年量產14nm工藝

從去年下半年開始，不斷有消息稱，中芯國際將在2019年上半年大規(guī)模量產14nm工藝。不過現(xiàn)在有外媒報道稱，中芯國際會從2019年下半年開始投產14nm工藝芯片。具體“跳票”原因沒有給出，不過事實上，中芯國際從來沒有公開給出過14nm工藝量產時間表。

這次報道也沒有明確的消息，所以還有待觀察，也希望中芯國際進展順利。不過，新的報道倒是確認了中芯國際14nm工藝的良品率已經高達95％，也就是說規(guī)模量產并不存在技術上的障礙，更多的應該還是看客戶需求。

3.紫光展銳首款自主研發(fā)5G芯片重磅登場，與英特爾終止合作

在MWC 2019展會上，紫光也發(fā)布了5G技術平臺——馬卡魯，名字源于世界第五高峰馬卡魯峰，基于馬卡魯平臺的首個5G基帶為春藤510，也是一款多模2/3/4/5G芯片，同時支持NSA及SA組網，這是繼續(xù)高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科、三星之后第六款5G多?；鶐酒贿^它是12nm工藝的，可見主打中低端市場。

此外，日經新聞亞洲版報道稱，由于擔心美國政府對5G技術轉讓限制，英特爾決定終止與展訊在5G上的合作。

市場風云

4.創(chuàng)最高紀錄！中國AI芯片公司地平線獲6億美元融資！

AI芯片創(chuàng)業(yè)公司地平線周三宣布獲得由韓國芯片制造商 SK 中國、SK Hynix 以及數(shù)家中國一線汽車集團（與旗下基金）聯(lián)合領投的6億美元 B 輪融資，估值達30億美元，這也讓地平線成為2019年第一個完成B輪天價融資的公司，創(chuàng)造AI芯片創(chuàng)業(yè)公司融資最高紀錄。

2017年，地平線獲得由英特爾等投資的超過1億美元的A+輪融資，完成B輪融資后，地平線也成為國內唯一拿到英特爾和海力士兩家芯片巨頭投資的AI創(chuàng)業(yè)公司，這在AI芯片創(chuàng)企中絕無僅有。

5.正面硬剛三星！LG稱未來高清大屏電視是OLED的天下

據(jù)businesskorea報道，LG表示，隨著今年全球制造商對8K電視市場的競爭加劇，在播放高質量視頻方面，active matrix有機發(fā)光二極管(OLED)面板比液晶顯示器(LCD)面板更具優(yōu)勢。

這意味著LG駁斥了三星的立場，即三星將以量子點濾光片和液晶面板相結合的量子點發(fā)光二極管(QLED)電視引領8K電視市場。三星和LG之間的電視大戰(zhàn)正在大屏幕高清電視市場上愈演愈烈。

6.為啥小米不發(fā)折疊機？回應：技術不成熟 還不如不發(fā)

MWC結束后，小米國際產品與市場總監(jiān)及全球代言人宋嘉寧(Donovan Sung)接受專訪解釋了其為何不在MWC上發(fā)布可折疊手機的理由。

宋嘉寧表示：“關于小米可折疊手機的發(fā)布時機，我們希望等到折疊技術更成熟后再宣布。但請放心，我們正在嘗試各種不同的可折疊概念。”有三家公司在MWC上展示了可折疊手機，而且都把手機放在玻璃柜里。這預示著，似乎這項技術還有些不成熟，三星、華為等公司不希望公眾對他們的概念產品形成負面看法。

行業(yè)分析

7.過去10年全球共淘汰97座晶圓廠，日本關閉的數(shù)量最多

據(jù)IC Insights最新發(fā)布的2019-2023年全球晶圓產能報告顯示，IC產業(yè)一直致力于消滅低效率產能，以便實現(xiàn)更加經濟的使用生產設備。尤其是在過去幾年，隨著半導體產業(yè)并購活動激增，越來越多的公司采用20nm以下的工藝生產IC器件，這也迫使越來越多的供應商淘汰生產效率低下的晶圓廠。

報告指出，在過去的十年中（2009-2018年），全球半導體制造商共關閉或重建了97座晶圓廠。值得注意的是，日本關閉的晶圓廠數(shù)量最多，高達36座，遠超同期其他國家和地區(qū)。