12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 今天（12 月 25 日）發(fā)布，三星正計劃“洗牌”先進半導體封裝供應鏈，將從根本上重新評估材料、零部件和設備，影響開發(fā)到采購各個環(huán)節(jié)，從而進一步增強技術競爭力。

該公司優(yōu)先關注設備，跳出現(xiàn)有合作關系的限制，準備在“性能”優(yōu)先的原則下，重新選擇供應商。據(jù)悉，三星甚至考慮退回已采購的設備，重新評估其是否符合新的標準。

三星電子以往采用“聯(lián)合開發(fā)計劃”（JDP）與單一供應商合作開發(fā)下一代產品。然而，由于半導體技術日益復雜，單一合作模式的局限性日益凸顯。

因此，三星計劃轉向“一對多”的 JDP 模式，即同時與多家供應商合作開發(fā)，以尋求更先進的技術和設備，預計該計劃最早將于明年實施。

三星此舉意味著將打破以往相對封閉的供應體系，為更多企業(yè)，包括現(xiàn)有供應商的競爭對手，提供向三星供應設備的機會。這也將為更多企業(yè)與三星開展技術合作創(chuàng)造條件，徹底改變現(xiàn)有的采購和供應格局。

來源：IT之家