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聯(lián)發(fā)科計(jì)劃今年推出一款5G芯片組 將采用7nm的制造工藝

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-03-08 16:32 ? 次閱讀
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根據(jù)一份新的報(bào)告顯示,中國***芯片制造聯(lián)發(fā)科(Mediatek)計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法,新的芯片組將比最新的Helio P90強(qiáng)大得多。與其他產(chǎn)品不同,這款芯片組將定位于高端市場。

它還具有先進(jìn)的AI功能,可以使用ARM最新的Cortex-A76 CPU。Helio P90是聯(lián)發(fā)科迄今為止最好的處理器,它是一個(gè)令人印象深刻的芯片。它是使用12nm制造,目前正用于多個(gè)中端設(shè)備中。

為了實(shí)現(xiàn)這一新芯片組的5G功能,聯(lián)發(fā)科確認(rèn)將在今年晚些時(shí)候推出M705G調(diào)制解調(diào)器。第一部由這個(gè)調(diào)制解調(diào)器驅(qū)動的手機(jī)將在2020年下半年上市。該公司沒有提供新芯片組發(fā)布的確切日期或時(shí)間框架。

雖然它的目標(biāo)是高端市場,但是相關(guān)5G手機(jī)將比競爭對手便宜。例如,使用Snapdragon 855芯片組和SDX50調(diào)制解調(diào)器的三星和LG智能手機(jī)售價(jià)約為800-1000美元。其他品牌的5G手機(jī)的價(jià)格也遠(yuǎn)高于非5G手機(jī)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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