Molex Mini-Lock SMT插頭具有直角和垂直兩種選項(xiàng),提供2至15個位置。這些插頭與外殼配合使用,外殼具有終端位置保證 (TPA) 功能,確保端子完全嵌入外殼,并具有耐電弧功能
發(fā)表于 11-20 15:03
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在半導(dǎo)體封裝工藝中,芯片鍵合(Die Bonding)是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關(guān)鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法:傳統(tǒng)方法包括芯片鍵合(Die Bonding)和引線鍵
發(fā)表于 10-21 17:36
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鍵合技術(shù)是通過溫度、壓力等外部條件調(diào)控材料表面分子間作用力或化學(xué)鍵,實(shí)現(xiàn)不同材料(如硅-硅、硅-玻璃)原子級結(jié)合的核心工藝,起源于MEMS領(lǐng)域并隨SOI制造、三維集成需求發(fā)展,涵蓋直接鍵
發(fā)表于 08-01 09:25
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,以及工藝參數(shù)的施加時序,需相互協(xié)同配合,才能完成單根鋁絲的鍵合過程。在此過程中,劈刀作為傳遞超聲波功率、壓力等關(guān)鍵工藝參數(shù)的媒介,其運(yùn)動軌跡還對線弧的形狀起著決定性作用。
發(fā)表于 07-16 16:58
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Micro-Lock Plus連接器系列專為緊湊型應(yīng)用打造,不僅具備高溫環(huán)境下所需的電氣和機(jī)械可靠性,還提供出色的空間優(yōu)化與堅(jiān)固耐用的連接性能。該系列產(chǎn)品能滿足各行業(yè)的嚴(yán)格需求,包括在嚴(yán)苛環(huán)境下運(yùn)行設(shè)備的要求。
發(fā)表于 03-17 15:11
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金絲鍵合主要依靠熱超聲鍵合技術(shù)來達(dá)成。熱超聲鍵合融合了熱壓鍵合與超聲鍵合兩者的長處。通常情況下,熱壓鍵
發(fā)表于 03-12 15:28
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鍵合技術(shù)主要分為直接鍵合和帶有中間層的鍵合。直接鍵合如硅硅鍵合,陽極鍵合等
發(fā)表于 03-04 17:10
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金屬共晶鍵合是利用金屬間的化學(xué)反應(yīng),在較低溫度下通過低溫相變而實(shí)現(xiàn)的鍵合,鍵合后的金屬化合物熔點(diǎn)高于鍵合溫度。該定義更側(cè)重于從材料科學(xué)的角度定義。
發(fā)表于 03-04 14:14
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銅引線鍵合由于在價格、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率等方面的優(yōu)勢有望取代傳統(tǒng)的金引線鍵合, 然而 Cu/Al 引線鍵合界面的金屬間化合物 (intermetallic compounds, IMC) 的過量生長將增大接觸電阻和降低
發(fā)表于 03-01 15:00
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蜀瑞創(chuàng)新為大家科普,開關(guān)柜一鍵順控技術(shù)在一鍵停電和一鍵送電中發(fā)揮了快速響應(yīng)、減少人為錯誤、提高安全性、簡化操作流程、降低操作風(fēng)險、提高送電成功率等綜合優(yōu)勢,對于提升電力系統(tǒng)的運(yùn)行效率、安全性以及自動化水平具有重要意義。
發(fā)表于 02-27 09:13
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嘗試過讀取0x0,可以讀到第一個cvbs lock 狀態(tài)。其它三個輸入端口如何讀取其Lost lock status?
發(fā)表于 01-22 06:43
鍵合PDMS和硅片的過程涉及幾個關(guān)鍵步驟和注意事項(xiàng),以確保鍵合質(zhì)量和穩(wěn)定性。以下是基于提供的搜索結(jié)果的詳細(xì)解釋。 等離子處理工藝的作用 等離子處理工藝在PDMS和硅片鍵合中起著至關(guān)重要
發(fā)表于 01-09 15:32
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引線鍵合 引線鍵合,又稱壓焊,是半導(dǎo)體封裝工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對封裝的可靠性和最終產(chǎn)品的測試良率具有決定性影響。 以下是對引線鍵合的分述: 引線鍵合概述 引線
發(fā)表于 01-02 10:18
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最近在調(diào)試AD模塊,使用ADC12D1800,AD輸出的時鐘DCLKI、DCLKQ首先經(jīng)過FPGA內(nèi)部的PLL用于寄存數(shù)據(jù),但是PLL的LOCK信號不能鎖定,出現(xiàn)低電平,請問最可能是什么原因?
發(fā)表于 01-01 07:58
現(xiàn)通過914配置913:
1)直接讀取914的0x06,可自動獲取913的地址0xB0
2)配置SER_Alias地址0x07,寫入別名0xB2
3)讀取0xB2的0x00地址,無法獲取
4)測量lock腳,一直為低,有試過將bist打高,lock一直沒變化
請問下問題
發(fā)表于 12-12 07:39
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