根據(jù)CINNO Research對面板驅(qū)動芯片供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，受到智能型手機(jī)出貨疲軟以及上半年8吋與12吋80納米工藝吃緊的影響，2018年整年度面板驅(qū)動IC行業(yè)的產(chǎn)值僅較2017年成長約3%至67.6億美元。而去年第四季度為全球智能型手機(jī)、平板計算機(jī)和筆記本計算機(jī)的出貨高峰，面板驅(qū)動芯片的需求來到整年最高點，因此第四季度全球面板驅(qū)動芯片的產(chǎn)值達(dá)到了19億美元，較第三季度的18億美元成長了約5.3%，其中大尺寸面板驅(qū)動IC的產(chǎn)值占比約45%，中小尺寸面板驅(qū)動IC的比重為55%，而從趨勢中我們也可看得出來面板驅(qū)動芯片廠商大者恒大的趨勢逐漸明顯，前三大廠商(三星、聯(lián)詠和新思)合計囊括60%的市場份額，其中龍頭三星電子則是憑借三星在手機(jī)與電視的出貨量占領(lǐng)全球最高席位，也由于三星AMOLED顯示屏的市占率持續(xù)技壓群雄的原故，AMOLED手機(jī)多數(shù)搭載三星的顯示屏，也帶動了三星AMOLED驅(qū)動芯片業(yè)績的上揚，我們估計三星大尺寸面板驅(qū)動IC的營收占比大約為45%；聯(lián)詠則是受惠于TDDI的市占率大幅度飆升和維持中大尺寸面板驅(qū)動IC的優(yōu)勢保持第二；新思則是在高階智能型手機(jī)的優(yōu)勢保持第三。

去年下半年半導(dǎo)體市場中物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、功率半導(dǎo)體和電源管理IC的需求暢旺，導(dǎo)致8吋晶圓的供應(yīng)持續(xù)吃緊，同時由于中大尺寸面板的驅(qū)動IC代工利潤較差，造成多數(shù)晶圓代工廠持續(xù)排擠掉面板驅(qū)動IC的產(chǎn)能，而在12吋晶圓上的80納米工藝產(chǎn)能有限，也造成了TDDI的需求大幅攀升呈現(xiàn)嚴(yán)重缺貨的情形，也因為在缺貨的時候，IC設(shè)計公司與晶圓廠的戰(zhàn)略關(guān)系成為公司營運的關(guān)鍵，因此在去年下半年能夠順利拿到足夠產(chǎn)能的面板驅(qū)動芯片業(yè)者要比其他競爭業(yè)者表現(xiàn)的更有優(yōu)勢。而2019年恐將呈現(xiàn)不一樣的局面，由于外在經(jīng)濟(jì)因素影響，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨明顯的庫存調(diào)整以及終端需求衰退的沖擊，目前8吋晶圓以及12吋晶圓的產(chǎn)能利用率也不若之前緊湊，今年第二季度以及后續(xù)松動的情況恐怕將更為顯著，因此我們認(rèn)為去年中大尺寸面板驅(qū)動IC以及TDDI供需失衡的情況將獲得改善，也有助于過去拿不到足夠晶圓產(chǎn)能的面板驅(qū)動IC業(yè)者能夠適時趕上。

從競爭的態(tài)勢來看，小尺寸面板驅(qū)動IC產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)兩個走勢。在LCD顯示屏中，因為In-Cell的面板良率已經(jīng)逐步成熟，在全面屏的趨勢大潮下，TDDI目前成為各家手機(jī)廠主要的設(shè)計主流，但關(guān)鍵在于目前TDDI市場的市占率多數(shù)集中于新思、聯(lián)詠、敦泰等幾家主要業(yè)者，而在晶圓代工產(chǎn)能的松動和智能型手機(jī)需求疲軟的影響下，TDDI競爭已白熱化，考慮到AMOLED是智能型手機(jī)下一個有成長爆發(fā)力的亮點，因此多數(shù)面板驅(qū)動IC廠商已慢慢的將戰(zhàn)場開拔到AMOLED面板驅(qū)動IC上。我們認(rèn)為隨著京東方、維信諾、天馬等廠商在AMOLED工藝、良率和產(chǎn)能逐步提升，非三星面板驅(qū)動IC廠商的營運表現(xiàn)將有所提升。