高速PCB設計中通常的Checklist檢查包括了哪些方面的內(nèi)容。

1網(wǎng)表的對比

對網(wǎng)表比較工具輸出的報告進行確認，保證網(wǎng)表與PCB板一致。

最終板導入最新原理圖看viewlog文件，確保沒有其他的改變。

2結(jié)構(gòu)的檢查

檢查單板的板框，板厚信息是否正確無誤，關注光模塊等特殊器件是否有缺口。

檢查單板限高是否正確，散熱器下的器件高度應該小于散熱器下的BGA最小高度-0.5mm或者與硬件，工藝確認具體的限高值，反焊盤出纖口及盤纖路徑下是否有超高器件。執(zhí)行Auxitools/check/Height review select檢查器件是否超高。執(zhí)行Auxitools/check/Height no height檢查無高度信息的器件，查找器件資料確認是否超高。

檢查單板定位孔徑個數(shù)，孔是否金屬化與結(jié)構(gòu)圖一致，檢查單板定位器件編碼與結(jié)構(gòu)圖一致

檢查結(jié)構(gòu)圖與PCB的定位器件布局完全一致，定位器件（連接器，面板指示燈等）的順序，位置方向（扣板連接器）與結(jié)構(gòu)圖，工程需求表單一致，定位偏差1mil以內(nèi)的為提示問題，偏差1mil的為一般問題，偏差1mil以上的為嚴重問題

確認光模塊封裝與屏蔽罩封裝自帶的十字絲印重合正確。注：散熱器，扣板連接器等使用標準封裝

布局布線是否滿足結(jié)構(gòu)禁布區(qū)的要求，單板內(nèi)部的所有禁布區(qū)及OPEN WINDOW區(qū)域用Keepout畫出來。

檢查洗薄區(qū)域是否有走線，銅皮，絲印或者焊盤

檢查螺絲孔Top和Bottom層焊盤表層以下0.5mm深度內(nèi)禁布非地信號和過孔

3絲印檢查

執(zhí)行auxitools/check/refdes check…命令逐項檢查逐項確認，沒輔助工具就一個一個檢查，查絲印方向，絲印之間的干涉，絲印上soldermask檢查器件外框，管腳標示，極性標示等是否上焊盤或測試點；管腳標示，極性標示是否ok；

保險絲已經(jīng)按照要求添加額定電流、電壓值，例如：F1 T4AH/250V

單板手工添加的絲印標示方向正確，重點檢查背面絲印，手工添加絲印建議6mil以上

器件標號距離板邊最小保持20mil距離

器件絲印框位號是否丟失

4安規(guī)審查

48V/BGND區(qū)域內(nèi)電路滿足安規(guī)要求，重點檢查主回路。

48V區(qū)域滿足：

1.孔邊緣到孔邊緣，孔邊緣到線邊緣的距離要求：保險管前外層2.1mm內(nèi)層1.75mm；保險管后外層2.1mm，內(nèi)層0.75mm；

2.線邊緣到線邊緣的距離要求：保險管前外層2.0mm，內(nèi)層1.4mm；保險管后外層2.0mm，內(nèi)層為0.4mm。提示：保險管后不強制要求，建議表層和內(nèi)層大于30mil。

高壓區(qū)域與低壓區(qū)域滿足保險管前的安規(guī)要求，保險管（230V系統(tǒng)）需要添加保險管警告標示

共模電感下方需滿足100mil以上的前后隔離區(qū)

割掉細長銅皮 切掉銅皮中的細長突出（fine line）

5特殊器件處理

帶有金屬殼體的器件（金屬拉手條，臥裝電壓調(diào)整器，鐵氧體電感，晶振SX6-0705B等，所有插件晶體及DPAK等），周圍1.5mm禁布。

其他貼片晶振周圍1mm禁布器件，0.5mm禁布過孔走線，所有晶振下不打過孔（包括地過孔）

單板上電源部分的VIS-SI7356器件，注意檢查其他網(wǎng)絡銅皮是否避開了封裝自帶的routekeepout；封裝為SOT89的MOS管其禁布區(qū)內(nèi)不能打過孔

需要保證熱敏電阻兩端銅皮寬度一致，否則容易引起誤判

光模塊屏蔽殼鋪銅區(qū)域不允許打非地過孔

焊盤上有過孔，其焊盤的背面是否有鋪銅并亮銅

密間距器件網(wǎng)絡鋪銅時銅皮中間開窗出焊盤的SOLD