半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)跡數(shù)十年來，版圖從最初美國地區(qū)遷移到日本地區(qū)，便已決定亞洲地區(qū)將在接下來的百年中扮演半導(dǎo)體產(chǎn)品制造、封裝、測試等分工要角，在遷移過程中，各國業(yè)者及政府都致力于將最高知識價值的芯片設(shè)計能力留住，以保住自身未來在國際上競爭力，但往往也培育了下一代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭們。

在日本東芝等眾芯片廠商影響力逐漸下滑后，隨之而起的為韓系存儲器廠商及臺系晶圓代工廠商，展望未來數(shù)十年，中國大陸將因市場及成本優(yōu)勢促進(jìn)下一波半導(dǎo)體版圖遷移，而在此趨勢當(dāng)中，非亞系的芯片廠商必然需要提前布局，與亞系芯片制造廠商找出互利雙贏的經(jīng)營模式。

非亞系的晶圓代工廠商苦等尚在醞釀的5G生態(tài)系爆發(fā)

綜觀全球前十大晶圓代工廠商，僅有格芯及Tower Jazz總部不在亞洲，且曾經(jīng)公開表示對RF器件及SOI技術(shù)市場寄予厚望，這也是兩家廠商另一大共同點(diǎn)。

事實(shí)上，包含Samsung、華為、小米、OPPO、vivo、One Plus在內(nèi)的Android手機(jī)品牌陣營，都有機(jī)會于2019年推出5G手機(jī)產(chǎn)品，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估2019年5G手機(jī)生產(chǎn)總量為500萬支上下。

在手機(jī)規(guī)格達(dá)到頂峰的同時，5G時代來臨對眾晶圓代工廠商無疑是至關(guān)重要的一件大事，其中5G手機(jī)所需的射頻前端模塊，因需要大量基于RF-SOI技術(shù)的射頻開關(guān)與調(diào)諧器，進(jìn)而帶動晶圓代工廠商提前擴(kuò)大布局RF-SOI相關(guān)產(chǎn)能。