隨著晶圓代工廠的投片量回升，加上韓國SK海力士無錫廠第二期自4月開始進入量產(chǎn)階段，硅晶圓第二季需求明顯止穩(wěn)，下半年將進入成長復甦階段。

硅晶圓大廠環(huán)球晶圓上半年依長約出貨，調(diào)整產(chǎn)品組合后平均出貨價格仍略高于去年下半年，由于半導體生產(chǎn)鏈中的硅晶圓庫存維持在4周的正常水平，第二季硅晶圓價格無跌價壓力，下半年營運優(yōu)于上半年，樂觀看待今年會比去年好。

環(huán)球晶去年合并營收年增27.8%達590.64億元（新臺幣，下同），營業(yè)利益年增137.1%達175.78億元，歸屬母公司稅后凈利年增158.4%達136.31億元，同步創(chuàng)下歷史新高紀錄，每股凈利31.18元，賺逾3個股本。環(huán)球晶董事會決議今年每普通股擬配發(fā)25元現(xiàn)金股利，穩(wěn)坐半導體類股股利王寶座，以3日收盤價330.5元計算，現(xiàn)金殖利率高達7.6%。

雖然第一季半導體市場需求降溫，硅晶圓市場不免受到影響，但包括日本、韓國、***等硅晶圓供應商仍對今年抱持樂觀看法。日本大廠SUMCO日前出席美系外資投資論壇時指出，全球硅晶圓去年庫存水位降至2周新低，今年以來雖上升至4周水平，但仍是正常季節(jié)性水平，至于大陸業(yè)者開出的8吋硅晶圓產(chǎn)能仍未見到獲得半導體廠認證通過，對市場供需影響十分有限。

環(huán)球晶圓第一季雖面臨客戶庫存修正導致出貨放緩，但并沒有立即性的降價壓力，目前出貨仍依長約維持穩(wěn)定。環(huán)球晶圓80～85%產(chǎn)能已被客戶長約包下，其中包括90%的12吋硅晶圓、80%的8吋硅晶圓以及低于50%的6吋硅晶圓。且因為近年來簽訂的長約有不錯的價格保證，所以預估今年全年平均出貨價格仍會較去年高出3～5%幅度。

環(huán)球晶圓公告2月合并營收僅月減9.0%達47.27億元，較去年同期成長10.1%，累計前2個月合并營收99.25億元，較去年同期成長9.9%，并為歷年同期新高。環(huán)球晶董事長徐秀蘭日前指出，雖然今年訂單熱度較去年降溫，但因長約在手所以產(chǎn)能利用率維持滿載，第一季營運成果不會讓大家失望，第二季展望不差，下半年需求將回升。

業(yè)界指出，美中貿(mào)易紛爭對半導體生產(chǎn)鏈的負面影響已明顯降低，晶圓代工廠第二季投片量已見回升，約較第一季增加10～15%幅度。存儲器廠雖有減產(chǎn)動能，但SK海力士無錫廠第二期將在4月開始投片量產(chǎn)，下半年又是存儲器市場旺季，投片量預估會在第二季回升。整體來看，硅晶圓需求第二季止穩(wěn)，下半年將見回升。