日前，晶盛機電發(fā)布其2018年業(yè)績報告。數(shù)據(jù)顯示，2018年晶盛機電實現(xiàn)營業(yè)收入25.36億元，同比增長30.11%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5.82億元，同比增長50.57%。

晶盛機電表示，報告期內，晶體生長設備尤其是單晶硅生長爐及智能化加工設備需求較好，驗收的產品較上年同期增長；半導體設備銷售增長較快，對報告期業(yè)績也有積極影響。

在晶盛機電三大主要產品線中，2018年實現(xiàn)晶體生長設備營業(yè)收入19.40億元，營收占比76.50%；智能化加工設備營業(yè)收入2.77億元，營收占比10.92%；藍寶石材料營業(yè)收入1.25億元，營收占比4.93%。

半導體領域，晶盛機電表示2018年公司加快以單晶爐、區(qū)熔爐為核心設備，單晶硅截斷機、單晶硅滾圓機、單晶硅棒滾磨一體機等智能化加工設備為重要配套的設備出貨力度，2018年公司新簽半導體設備訂單超過5億元，較去年大幅增長。同時公司開發(fā)的全自動硅片拋光機、雙面研磨機 等新產品也加速推向市場，獲得市場認可。

此外，2018年晶盛機電進一步完善半導體關鍵輔材、耗材及半導體精密部件的供貨能力。晶盛機電表示，報告期內公司投資的半導體級石英坩堝項目順利投產，填補了我國大尺寸半導體石英坩堝產業(yè)化空白，產品已經進入國內大型半導體硅片廠商供應鏈，規(guī)模穩(wěn)步擴大。

展望2019年，晶盛機電在半導體領域將加大以半導體單晶爐、滾圓機、截斷機、拋光機等為主半導體設備的國產化應用力度，繼續(xù)做好半導體新產品研發(fā)儲備；做大對我國集成電路8英寸、12英寸硅片生產與加工設備的供應規(guī)模，進一步推動我國半導體關鍵裝備和材料產業(yè)化突破；此外還將加大半導體重要耗材、輔材、部件的市場開拓工作，推動半導體零部件精密制造推廣。