虛焊產(chǎn)生的原因

1、焊盤設(shè)計(jì)有缺陷；

2、助焊劑的還原性不良或用量不夠；

3、被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；

4、烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低，表面有氧化層；

5、焊接時(shí)間太長(zhǎng)或太短，掌握得不好；

6、焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松；

7、元器件引腳氧化；

8、焊錫質(zhì)量差。

常見(jiàn)的虛焊種類

1、虛焊點(diǎn)產(chǎn)生在焊點(diǎn)中間

這類現(xiàn)象經(jīng)常出現(xiàn)在工作溫度比較高的元件周圍。產(chǎn)生的原因主要是因?yàn)楹更c(diǎn)處用錫量比較少．焊接溫度太高（加速氧化）或太低，造成焊接質(zhì)量差。這種焊點(diǎn)周圍會(huì)有一圈比較明顯的塌陷，且焊點(diǎn)不光滑，焊點(diǎn)顏色呈暗灰，因此相對(duì)來(lái)說(shuō)，還是比較容易發(fā)現(xiàn)的。

2、虛焊部位在焊點(diǎn)與焊盤之間

產(chǎn)生這種虛焊現(xiàn)象的原因是雖然元件引腳處理得好，但線路板敷銅焊盤面上沒(méi)有處理好，導(dǎo)致焊接時(shí)吃錫不充分造成的。這種虛焊現(xiàn)象由于隱藏在焊點(diǎn)下面，一般不容易發(fā)現(xiàn)。

3、焊點(diǎn)在元件引腳與焊點(diǎn)之間

產(chǎn)生的原因主要是元件引腳沒(méi)有得到較好的處理，導(dǎo)致引腳與焊點(diǎn)不能很好地熔合。日久后元件引腳氧化現(xiàn)象加劇，形成時(shí)通時(shí)不通的接觸不良現(xiàn)象。