攜30年以上印刷電路板及面板濕法工藝設(shè)備制造經(jīng)驗(yàn)，為集成電路封裝市場提供面板級工藝專業(yè)設(shè)備

以核心技術(shù)“跨領(lǐng)域”發(fā)展，加速產(chǎn)業(yè)融合，推進(jìn)扇出型面板級封裝(FOPLP)新工藝發(fā)展

2019年4月25日，中國蘇州——涵蓋多項(xiàng)技術(shù)組合的全球高科技設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)制造商Manz亞智科技，在印刷電路板及面板領(lǐng)域具備精煉的面板級工藝及設(shè)備生產(chǎn)專業(yè)知識，掌握關(guān)鍵濕法工藝、電鍍設(shè)備等，已成功導(dǎo)入扇出型面板級封裝（以下簡稱FOPLP）新工藝，并交付至客戶量產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了 “跨領(lǐng)域”發(fā)展。不僅如此，持續(xù)與印刷電路板、面板以及集成電路封裝廠客戶保持緊密合作，以共同發(fā)展FOPLP新工藝為目標(biāo)，結(jié)合各自的專業(yè)知識，在高新技術(shù)迅速發(fā)展的背景下，提供具備競爭力的工藝及產(chǎn)品，以一己之力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)融合，共同開啟“產(chǎn)業(yè)共榮之鑰“。

Manz FOPLP全方位生產(chǎn)技術(shù)解決方案新聞發(fā)布會(huì)現(xiàn)場

隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品尤其是可穿戴設(shè)備的崛起，追求輕薄短小、功能及效能大幅提升，封裝除了固定、保護(hù)芯片、散熱等功用外，還擔(dān)負(fù)著另一層重任，即如何將芯片做得更輕、更薄、更小型化，以符合智能產(chǎn)品的發(fā)展趨勢。而扇出型封裝技術(shù)在異質(zhì)及同質(zhì)芯片整合、降低功耗以及體積縮減的優(yōu)勢逐漸凸顯且快速成長，但由于FOWLP的成本居高不下，許多廠商將重點(diǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)向面積更大的方型載板，如玻璃基板等的FOPLP封裝工藝，面積使用率有望提升至1.4倍，從而提高生產(chǎn)效率并降低生產(chǎn)成本。

FOPLP技術(shù)重點(diǎn)之一為同質(zhì)、異質(zhì)多芯片整合，這些芯片通過微細(xì)銅重布線路層(RDL) 連結(jié)的方式整合在單一封裝體中，甚至將整個(gè)系統(tǒng)所需的功能芯片一次打包成為單一組件，整合在一個(gè)封裝體中。Manz亞智科技在FOPLP的新興技術(shù)中，不僅掌握RDL工藝中的關(guān)鍵濕法化學(xué)工藝、電鍍等設(shè)備，還提供自動(dòng)化、精密涂布及激光等工藝設(shè)備，從而實(shí)現(xiàn)高密度重布線層。全方位FOPLP生產(chǎn)設(shè)備解決方案適用于不同尺寸、材料及工藝的生產(chǎn)需求。主要優(yōu)勢包括：

整合多元技術(shù)，快速應(yīng)用于FOPLP生產(chǎn)工藝。Manz亞智科技以豐富的工藝及設(shè)備制造經(jīng)驗(yàn)，多元化的核心技術(shù)專長，協(xié)助制造商有效率的整合前后工藝設(shè)備，從而優(yōu)化整體工藝流程。除了優(yōu)異的硬件整合能力之外，也在整合軟、硬件自動(dòng)化系統(tǒng)集成方面具有豐富經(jīng)驗(yàn)，并可應(yīng)用于FOPLP生產(chǎn)解決方案中。

建立在客戶需求基礎(chǔ)上的強(qiáng)大自主研發(fā)實(shí)力。軟、硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過百人，具備強(qiáng)大的自主研發(fā)能力，并通過與客戶的緊密合作，配合客戶需求與其共同開發(fā)設(shè)計(jì)最適合的工藝設(shè)備，建立專屬工藝參數(shù)，從而縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，加速產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)。

跨領(lǐng)域設(shè)備整合服務(wù)，助力不同領(lǐng)域客戶進(jìn)入集成電路封裝市場。Manz亞智科技在印刷電路板及面板設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)椴煌I(lǐng)域的客戶提供有效的FOPLP解決方案，助力客戶獲得FOPLP市場先機(jī)。

“封裝技術(shù)發(fā)展由市場需求所引領(lǐng)，先進(jìn)的封裝技術(shù)是電子設(shè)備小型化的驅(qū)動(dòng)力，而FOPLP的優(yōu)勢越發(fā)突顯。Manz亞智科技憑借超過30年在濕法工藝領(lǐng)域豐富的經(jīng)驗(yàn)，成為從印刷電路板和面板領(lǐng)域跨入FOPLP領(lǐng)域的濕法工藝設(shè)備商，并有能力提供全面集成和自動(dòng)化的FOPLP RDL工藝段生產(chǎn)設(shè)備解決方案。此外，我們跨領(lǐng)域整合多元技術(shù)和設(shè)備的能力，以及以客為主的強(qiáng)大研發(fā)能力，能幫助客戶快速獲得市場先機(jī)，因而極具競爭優(yōu)勢?！癕anz亞智科技暨電子元器件事業(yè)部總經(jīng)理林峻生先生表示，“Manz亞智科技不僅能夠提供高可靠性、高性能的產(chǎn)品，還能夠與不同領(lǐng)域的客戶緊密合作，共同開發(fā)設(shè)計(jì)最適合客戶的工藝設(shè)備，共同達(dá)成縮短開發(fā)時(shí)程、提升生產(chǎn)效率并有效降低成本，驅(qū)動(dòng)效能更強(qiáng)大、更輕薄小且具備價(jià)格競爭力的產(chǎn)品上市，帶動(dòng)市場成長，由此促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的‘共融˙共榮’。目前，我們已經(jīng)在中國大陸及***交付設(shè)備供客戶進(jìn)行量產(chǎn)前測試，預(yù)計(jì)很快將能收到優(yōu)異的成果?！?/p>

關(guān)于Manz集團(tuán)－熱情成就高效能

Manz 集團(tuán)成立于1987年，是全球化高科技設(shè)備制造商，業(yè)務(wù)領(lǐng)域?qū)Ｗ⒂诎l(fā)展太陽能、電子裝置及零組件、儲(chǔ)能、代工及客戶服務(wù)。

憑借多年來在自動(dòng)化、測試與檢測技術(shù)、工、濕化學(xué)工、及卷對卷技術(shù)的專業(yè)知識，Manz集團(tuán)為制造商及其供貨商提供太陽能、電子裝置及零組件、鋰離子電池技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新生產(chǎn)解決方案。我們的生產(chǎn)解決方案除了可依據(jù)客戶需求開發(fā)客制化方案，可提供標(biāo)準(zhǔn)化單機(jī)設(shè)備和模塊化的工作站生產(chǎn)系統(tǒng)，以此建構(gòu)獨(dú)立的生產(chǎn)系統(tǒng)解決方案。我們與客戶的合作非常緊密，在客戶啟動(dòng)項(xiàng)目的初始階段即開始參與討論；因此能提供高質(zhì)量、以需求為導(dǎo)向的解決方案，為客戶的成功做出了重大貢獻(xiàn)。

Manz 集團(tuán)于2006 年在德國公開上市，在德國、斯洛伐克、匈牙利、意大利、中國大陸及***皆設(shè)有開發(fā)及制造基地；美國和印度也設(shè)有業(yè)務(wù)銷售及服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，全球擁有約1,600名員工。其中，亞洲地區(qū)對于集團(tuán)專注發(fā)展的業(yè)務(wù)領(lǐng)域至關(guān)重要，因此近一半的員工在亞洲。2018財(cái)年?duì)I收約2.97億歐元。