外媒稱華為在芯片領域的成就已經媲美蘋果

據《日經亞洲評論》報道，一篇業(yè)內分析文章表示，華為在芯片領域的成就已經媲美蘋果，達到世界領先水平。目前華為芯片全部來自其于2004年成立的海思半導體，包括大家耳熟能詳的麒麟系列芯片。不過目前關于海思半導體尚未有任何公開信息與數據可查，華為的芯片研發(fā)能力也一直是一個謎。不過據東京拆機專家網站TechanaLye分析，華為和蘋果都設計出擁有同樣先進功能的芯片。二者都是7nm線寬。線寬越窄，芯片的計算能力和節(jié)能能力就越強。

目前華為最新的麒麟980處理器與蘋果的A12處理器均采用了臺積電的7nm工藝，這也是市面上少數采用7nm工藝的廠商之一。另外此前據外媒報道，華為今年下半年將推出采用7nm+EUV（極紫外光刻工藝）工藝的麒麟985芯片。

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高通頒發(fā)首張中國芯QC4+認證證書

英集芯科技作為配件的芯片解決方案領導者，打破QC4.0/QC4.0+認證許可芯片只有歐美，臺系廠商的局面，成為國內首家獲得高通QC4.0/QC4.0+認證許可廠商，證書編號QC2019041666。

據充電頭網獲悉，英集芯IP2726是高通頒發(fā)的首張中國芯QC4+認證證書！英集芯IP2726為最新的快充技術而設計，最高支持到100W，可以I2C，FB以及光耦驅動方式，適配各類產品應用，可反復擦寫，在線升級，PC在線調試，做到簡單設計。

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松下出售旗下半導體業(yè)務

近日，松下將旗下的二極管和三極管部分業(yè)務售予日本半導體廠商羅姆。東芝則在去年，將旗下的芯片業(yè)務出售給了貝恩資本為首的財團，但回購了40%的股份。事實上，科技公司出售半導體業(yè)務的情況屢見不鮮。有的是面臨長期虧損，想要甩掉半導體這個包袱；有的則是為了保證其他業(yè)務的核心競爭力，做出的戰(zhàn)略調整。

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5G在中國開網，高通聯合小米一加等支持聯通5G部署

繼韓國和美國之后，5G也將進入中國消費者市場。在2019年中國聯通伙伴關系大會的開幕式上，中國聯通宣布將在北京、上海、廣州、深圳、南京等7個城市正式開通5G試點網絡，并將5G網絡延伸到33個城市的熱點和部分城市的產業(yè)應用場景，率先為國內消費者提供5G體驗。

國內5G手機也在走向海外，讓全球消費者享受到中國5G的創(chuàng)新成果。例如，OPPO已經與瑞士運營商Swisscom達成合作，將為當地消費者提供OPPO Reno 5G手機。此外，小米、中興、一加等5G手機今年也要進入歐洲市場。在高通與一加、小米的合作中，一加手機的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官劉作虎表示："我們與高通的合作也將使我們成為第一批在2019年推出5G商用手機的制造商之一，為中國和全球消費者提供真正的5G體驗。"

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華為徐直軍：5G將讓行業(yè)生產效率提升10倍

在4月26日的中國電信5G創(chuàng)新合作大會上，華為副董事長徐直軍在演講中表示，5G時代中國市場有兩大剛需：eMBB和行業(yè)數字化。他認為，5G將讓智慧醫(yī)療、智慧工業(yè)等行業(yè)的生產效率提升10倍。

“最近參加了上海車展，聽了很多人談5G，我們做了十幾年5G，聽完感覺還不知道5G是什么?！毙熘避婇_玩笑稱。

他認為，在5G上中國市場有兩大剛需：eMBB（增強移動寬帶）和行業(yè)數字化。對于個人而言，單用戶流量持續(xù)上升，5G以十分之一單位比特成本，持續(xù)提升用戶體驗；對于行業(yè)而言，5G將讓智慧醫(yī)療、智慧工業(yè)等行業(yè)的生產效率提升10倍。

“行業(yè)數字化需要5G SA”，徐直軍說，只有SA的組網模式才能實現eMBB、mMTC和uRLLC三大應用場景，最終實現高速率（10Gbps）、低時延（1ms）和大連接。他同時介紹，華為會在端到端同時支持NSA/SA組網模式，包括芯片、基站、融合核心網和終端。他還介紹了華為與中國電信在行業(yè)數字化方面的動作。在今年的MWC上，中國電信與華為共同成立商業(yè)聯合創(chuàng)新中心BJIC，使能行業(yè)數字化商業(yè)創(chuàng)新。

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蘋果自動駕駛新專利：通過夜間傳感器檢測和識別物體

近日，據外媒報道，美國專利商標局公布了蘋果公司的一項自動駕駛專利申請。據悉，該專利為一種多模態(tài)傳感系統(tǒng)，主要內容是通過夜間傳感器檢測和識別物體，以提高夜間行駛的安全性。簡單來說，蘋果的這項新專利就是在汽車上安裝近紅外照明燈，以及帶有近紅外照明燈的夜間傳感器。而其工作原理是通過夜間傳感器，捕獲車輛路徑內或路徑附近物體的高分辨率圖像信息，以此做出分析。對用戶來說，有了系統(tǒng)的提示，在夜間行車就可以解決視野不足的困難了。

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華為Arm服務器芯片產品震撼亮相

2019年4月26日，華為在杭州舉辦了2019華為智能計算大會，大會以“芯開始 讓智能計算無所不及”為主題，會當凌絕頂，一覽眾山小，大會發(fā)布了重磅的TaiShan解決方案，圍繞“立芯”、“用芯”、“放芯”三個角度對TaiShan服務器進行了詳細深刻的講解，同時與各界權威專家就AI產業(yè)進行深入趨勢洞察與探討。華為在芯片方面的戰(zhàn)略布局宣布著一個萬物互聯，萬物感知的智能世界正在到來，基于ARM的智能終端應用正在加速發(fā)展，華為在計算領域厚積薄發(fā)、持續(xù)創(chuàng)新突破，鯤鵬展翅，飛向泰山~

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高通近40款芯片被曝出泄密漏洞！波及數十億部手機

據EETOP論壇27日報道，英國安全業(yè)者NCC Group公布了藏匿在逾40款高通芯片的旁路漏洞，可用來竊取芯片內所儲存的機密資訊，并波及采用相關芯片的Android裝置，高通已于本月初修補了這一在去年就得知的漏洞。此一編號為CVE-2018-11976的漏洞，涉及高通芯片安全執(zhí)行環(huán)境（Qualcomm Secure Execution Environment，QSEE）的橢圓曲線數碼簽章算法（Elliptic Curve Digital Signature Algorithm，ECDSA），將允許黑客推測出存放在QSEE中、以ECDSA加密的224位與256位的金鑰。QSEE源自于ARM的TrustZone設計，TrustZone為系統(tǒng)單晶片的安全核心，它建立了一個隔離的安全世界來供可靠軟件與機密資料使用，而其它軟件則只能在一般的世界中執(zhí)行，QSEE即是高通根據TrustZone所打造的安全執(zhí)行環(huán)境。

根據高通所張貼的安全公告，CVE-2018-11976屬于ECDSA簽章代碼的加密問題，將會讓存放在安全世界的私鑰外泄至一般世界。它被高通列為重大漏洞，而且影響超過40款的高通芯片，可能波及多達數十億臺的Android手機及設備。

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韓媒：三星電子在美國5G智能手機市場“打遍天下無敵手”

據BusiniessKorea報道，三星電子將于下個月通過Verizon在美國發(fā)布Galaxy S10 5G。目前，該公司將享有其作為美國唯一的5G智能手機供應商的地位。

Verizon于4月25日（當地時間）開通了Galaxy S10 5G的預訂。如果客戶轉向Verizon，在設備付款計劃上購買Galaxy S10 5G，并注冊Verizon Unlimited，它可以為符合條件的手機提供高達450美元的交易費用，以及200美元的預付萬事達卡。如果直接購買，手機起價為1,299.99美元，可于5月16日從Verizon商店購買。

Verizon將在競爭對手AT＆T和T-Mobile之前發(fā)布Galaxy S10 5G，而競爭對手預計將在今年下半年發(fā)布5G手機。

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蘋果考慮收購英特爾基帶業(yè)務 加速自研進程

《華爾街日報》日前報道，據知情人士透露，蘋果曾與英特爾就收購其部分智能手機基帶芯片業(yè)務進行過談判，這筆金額可能高達數十億美元的交易將可以為蘋果自研基帶芯片提供巨大幫助。雙方的談判從去年夏天就已經開始并且持續(xù)了好幾個月，直到最近蘋果宣布與高通達成和解并簽署多年芯片供應協(xié)議后才進入停滯狀態(tài)。

據知情人士透露，英特爾目前正在考慮如何對其基帶芯片業(yè)務進行戰(zhàn)略調整，包括將其出售給蘋果或者其他收購方的可能。目前已經有多家公司對此表示出了興趣。英特爾已經委托高盛來管理出售事宜。據稱如果協(xié)議達成，將會為英特爾帶來數十億美元的收益。

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和高通和解前 蘋果把英特爾5G首席開發(fā)員挖走了

北京時間4月29日早間消息，據英國《每日電訊報》報道，就在跟高通達成和解協(xié)議之前，蘋果剛剛挖走了英特爾的5G調制解調器首席開發(fā)員烏瑪先卡·斯亞咖依（Umashankar Thyagarajan）。

這次挖角現在已經不是秘密，因為斯亞咖依的LinkedIn主頁已經把頭銜改成了蘋果架構師。但這對蘋果來說的確是一大勝利，之前一直有傳言稱，該公司計劃自主開發(fā)調制解調器。

由于跟高通展開了專利大戰(zhàn)，蘋果已經大幅傾向英特爾，并在iPhone XS、XS Max和XR中獨家使用英特爾的調制解調器。但在斯亞咖依離開英特爾不久后，這家科技巨頭就與高通達成和解，并簽訂了6年的授權協(xié)議，還簽訂了芯片供應協(xié)議。此舉導致英特爾的5G芯片項目失去重要客戶。就在幾小時后，英特爾宣布徹底放棄5G調制解調器項目。

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華為2018年研發(fā)支出超蘋果 躋身全球十大

北京時間4月29日早間消息，華為希望在下一代無線技術領域成為主導，而為了達到這一目標，該公司的發(fā)展速度也鮮有哪家企業(yè)能夠匹敵。

這家全球頂尖網絡設備制造商去年花費的研發(fā)資金達到153億美元，比5年前翻了一倍多，不僅躋身全球研發(fā)資金最大的10家企業(yè)之列，其增速也只有亞馬遜能夠超越。

如此大比例的支出，都是為了在5G技術領域獲得領先地位。華為目前正在向各個領域積極拓展業(yè)務，包括移動設備、云計算和半導體等諸多領域。根據彭博社匯總的數據，該公司2018年的研發(fā)支出僅落后于亞馬遜、Alphabet和三星。