東芝電子歐洲有限公司將在PCIM歐洲展會上展出半導(dǎo)體和光電子技術(shù)的最新成果。其中的一個亮點(diǎn)是東芝的MOSFET技術(shù)DTMOS VI，這表明東芝在開發(fā)市場領(lǐng)先的、用于超高效電力應(yīng)用的半導(dǎo)體技術(shù)方面取得了持續(xù)進(jìn)展。最新的版本聚焦于基于導(dǎo)通電阻和柵極電荷（QGD * R（on））的關(guān)鍵性能指標(biāo)（FoM），從而減少靜電和開關(guān)損耗。

DTMOS VI設(shè)備為電源切換應(yīng)用提供了最高效率，并提供標(biāo)準(zhǔn)TO-247和TO-220F包裝。新的TO-leadless（TOLL）形式的SMD封裝，包括開爾文源，將在未來推出。

因?yàn)檫@些設(shè)備用于動力總成、安全系統(tǒng)、舒適性和車輛照明中，所以現(xiàn)在汽車是功率半導(dǎo)體的一個關(guān)鍵領(lǐng)域。在這些應(yīng)用中，低損耗解決方案對于提高傳統(tǒng)汽車的經(jīng)濟(jì)性能和減少排放，以及提高電動汽車和混合動力汽車的行駛里程至關(guān)重要。東芝的汽車MOSFET技術(shù)使用一種創(chuàng)新的銅夾來取代薄鋁焊線，提高了目前的承載能力。這些夾片還可以減少損耗，提高效率和熱力性能。

東芝解決方案還將幫助設(shè)計(jì)師們提高系統(tǒng)可靠性，減小尺寸和重量。機(jī)械繼電器在使用過程中磨損嚴(yán)重，并且正日益被光繼電器所取代。光繼電器沒有磨損機(jī)制，并且體積小，可靠性更強(qiáng)。

VSON系列體積極小，是目前的最小包裝之一。基于東芝獨(dú)特的芯片內(nèi)建芯片（COC）技術(shù)，這些設(shè)備的尺寸只有2毫米x1.45毫米，與典型的機(jī)械繼電器相比，體積大大減小。它們適用于粗糙堅(jiān)硬的，工作溫度高達(dá)110°C的應(yīng)用。

在高度自動化的世界里，無論是在空調(diào)、冰箱等電器中，還是在打印機(jī)和復(fù)印機(jī)等外圍設(shè)備中，電動機(jī)都越來越受歡迎。它們也被用來代替汽車應(yīng)用中的機(jī)械泵，冷卻風(fēng)扇以及遙控監(jiān)控?cái)z像頭等新應(yīng)用。

東芝將推出其工業(yè)和汽車微控制器單元（MCUs）、電機(jī)控制驅(qū)動器（MCDs）和智能電源設(shè)備（IPDs），適用于有刷、無刷和步進(jìn)電機(jī)。這些設(shè)備具有獨(dú)特的電機(jī)驅(qū)動技術(shù)，包括一個集成的矢量引擎，能為眾多應(yīng)用提供高效和精確的電機(jī)控制。

東芝公司的高級同步反向阻塞（A-SRB？）也將展出。它是一種獨(dú)特的專利電路技術(shù)，不需要昂貴的寬帶隙器件，就可以顯著降低橋接電路中的開關(guān)損耗，如逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器和PFC中的開關(guān)損耗。