英特爾放棄5G基頻芯片業(yè)務(wù)原因，除了蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)達(dá)成和解，可能還包括蘋果在2019年稍早挖走英特爾5G基頻芯片研發(fā)主管有關(guān)。

據(jù)美國(guó)知名科技博客gizmodo援引英國(guó)《每日電訊報(bào)》報(bào)道稱，在跟高通達(dá)成和解協(xié)議之前，蘋果公司于今年2月份“挖走”了英特爾負(fù)責(zé)開發(fā)基帶芯片的工程師烏瑪山卡斯亞咖依。

由于跟高通展開了專利大戰(zhàn)，蘋果已經(jīng)大幅傾向英特爾，并在iPhone XS、XS Max和XR中獨(dú)家使用英特爾的基帶。但在斯亞咖依離開英特爾不久后，這家科技巨頭就與高通達(dá)成和解，并簽訂了6年的授權(quán)協(xié)議，還簽訂了芯片供應(yīng)協(xié)議。此舉導(dǎo)致英特爾的5G芯片項(xiàng)目失去重要客戶。就在幾小時(shí)后，英特爾宣布徹底放棄5G基帶項(xiàng)目。

斯亞咖依的離職據(jù)稱令英特爾在5G基帶開發(fā)上的努力“受挫”，迫使英特爾重組了5G項(xiàng)目。

《每日電訊報(bào)》稱，英特爾高管梅西阿梅加(Messay Amerga)和阿布伊喬什(Abhay Joshi)在內(nèi)部郵件中解釋到，斯亞咖依在開發(fā)用于2018年iPhone的英特爾基帶過程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。而且，兩位高管還承認(rèn)，斯亞咖依一直是英特爾XMM 8160基帶的主管工程師，該5G芯片是為未來的iPhone機(jī)型設(shè)計(jì)。

有傳言稱，蘋果正計(jì)劃生產(chǎn)自己的智能手機(jī)基帶，挖角斯亞咖依進(jìn)一步證實(shí)了該傳言。

《華爾街日?qǐng)?bào)》上周五援引知情人士的話稱，英特爾仍在考慮把部分基帶業(yè)務(wù)出售給“蘋果或其他收購(gòu)方”，但在蘋果與高通和解后，這項(xiàng)談判就暫時(shí)擱置。

高科技分析公司Moor Insights & Strategy首席分析師帕特里克莫海德(Patrick Moorhead)表示，英特爾的基帶業(yè)務(wù)每年大約花費(fèi)其10億美元，如果沒有銷量，那么“每過一秒鐘，其價(jià)值都會(huì)縮水”。這項(xiàng)業(yè)務(wù)的其他潛在買家可能包括博通公司(Broadcom Inc.)、安芯國(guó)際(ON Semiconductor Inc.)、三星電子(Samsung Electronics Co.)或正在開發(fā)5G基帶的中國(guó)紫光展銳公司(Unisoc Communications Inc.)。

《快公司》(Fast Company)雜志4月初報(bào)道稱，有關(guān)消息人士透露，蘋果在圣地亞哥“擁有一支由1000到1200名工程師組成的團(tuán)隊(duì)，他們?cè)跒槲磥淼膇Phone開發(fā)芯片”。不過，該報(bào)道還指出，盡管“未來iPhone芯片可能由蘋果員工在該工廠設(shè)計(jì)，然后由臺(tái)積電或三星制造”，但是距離推出iPhone所用自主基帶很可能還有多年時(shí)間。