pcb顯影不凈問(wèn)題分析
pcb顯影
顯影是在印刷、影印、復(fù)印、曬圖等行業(yè)中，讓影像顯現(xiàn)的一個(gè)過(guò)程。顯影包括正顯影和反轉(zhuǎn)顯影。正顯影中顯影色粉所帶電荷的極性，與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性是相反的，反轉(zhuǎn)顯影中感光鼓與色粉電荷極性是相同的。
pcb板阻焊顯影不凈的原因
1、預(yù)烤溫度太高或時(shí)間太長(zhǎng)烤死
2、曝光能量太高、吸真空度不夠
3、菲林阻光度不夠
4、顯影的參數(shù)不當(dāng)
5、無(wú)塵房溫濕度
6、PCB板在絲印后至預(yù)烤的的停留時(shí)間
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4407文章
23887瀏覽量
424557 -
顯影
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
14瀏覽量
9520
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
雙色調(diào)顯影-------光學(xué)光刻和極紫外光刻
雙色調(diào)顯影（DTD）最早是由Asano提出的。DTD通過(guò)兩次單獨(dú)的顯影去除最高和最低曝光劑量區(qū)域的光刻膠，實(shí)現(xiàn)了兩倍小的間距。DTD的基本原理如圖5-11所示，光刻膠以線(xiàn)空?qǐng)D形曝光，所得酸濃度在低
國(guó)產(chǎn)PCB阻抗測(cè)試分析儀品牌：Bamtone班通
在PCB電子測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域，阻抗測(cè)試分析儀是研發(fā)、生產(chǎn)和品質(zhì)控制中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。隨著中國(guó)科技實(shí)力的不斷提升，國(guó)產(chǎn)高端測(cè)試儀器正逐步打破國(guó)外品牌的長(zhǎng)期壟斷。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先PCB測(cè)量?jī)x器、智能檢測(cè)設(shè)備
PCB板上PIN DELAY單位錯(cuò)了，DDR4跑不起來(lái)，真的嗎？
PCB上的DDRx設(shè)計(jì)時(shí)經(jīng)常碰到在等長(zhǎng)的時(shí)候，把芯片的pin delay單位從ps當(dāng)成了mil，然后正好調(diào)試又有點(diǎn)問(wèn)題，于是就懷疑可能是這個(gè)pin delay的錯(cuò)誤導(dǎo)致DDRx跑不起來(lái)，事實(shí)真是這樣嗎？欲知詳情，請(qǐng)看今天的案例文章！
PCB銅厚不達(dá)標(biāo)怎么辦？從測(cè)量到成因分析
PCB銅厚不達(dá)標(biāo)，首先要把“測(cè)準(zhǔn)”與“判明責(zé)任邊界”做好，然后再追溯工藝成因、給出糾偏方案。下面Bamtone班通小編按“測(cè)量→成因→對(duì)策”給你梳一套工程化思路。建議收藏！一般常用外層/內(nèi)層銅厚
智慧碳中樞：賦能園區(qū)凈零目標(biāo)的數(shù)字化平臺(tái)架構(gòu)與實(shí)施體系
，咨詢(xún)服務(wù):1.3.7-5.0.0.4-6.2.0.0。這種平臺(tái)并非單一技術(shù)的堆砌，而是集數(shù)據(jù)感知、智能分析、協(xié)同調(diào)控于一體的復(fù)雜系統(tǒng)，其架構(gòu)設(shè)計(jì)直接決定了凈零目標(biāo)落地的效率與深度。
定義光刻精度標(biāo)準(zhǔn)——華林科納顯影濕法設(shè)備：納米級(jí)圖形化解決方案
導(dǎo)語(yǔ) 顯影工藝作為光刻制程的核心環(huán)節(jié)，直接決定晶圓圖形轉(zhuǎn)移的精度與良率。顯影濕法設(shè)備憑借高均勻性噴淋、精準(zhǔn)溫度控制及智能缺陷攔截系統(tǒng)，突破16nm以下制程的顯影挑戰(zhàn)，為邏輯芯片、存儲(chǔ)器件及先進(jìn)封裝
激光焊接技術(shù)在焊接顯影環(huán)工藝中的應(yīng)用
在現(xiàn)代醫(yī)療介入治療領(lǐng)域，顯影環(huán)作為X射線(xiàn)顯影標(biāo)記的關(guān)鍵部件，其制造質(zhì)量直接關(guān)系到醫(yī)療操作的精準(zhǔn)性與安全性。激光焊接技術(shù)以其高精度、低熱影響的特性，已成為醫(yī)療顯影環(huán)制造過(guò)程中不可或缺的工藝手段。下面
金相技術(shù)在PCB失效分析中應(yīng)用
使用PCB印刷電路板。其質(zhì)量的好壞和可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。PCB金相切片分析是通過(guò)切割取樣、鑲嵌、磨拋、蝕刻、觀察等一系列制樣步驟獲得PCB截面結(jié)構(gòu)切
壓電納米技術(shù)如何輔助涂膠顯影設(shè)備實(shí)踐精度突圍
一、涂膠顯影設(shè)備：光刻工藝的“幕后守護(hù)者” 在半導(dǎo)體制造的光刻環(huán)節(jié)里，涂膠顯影設(shè)備與光刻機(jī)需協(xié)同作業(yè)，共同實(shí)現(xiàn)精密的光刻工藝。曝光工序前，涂膠機(jī)會(huì)在晶圓表面均勻涂覆光刻膠；曝光完成后，顯影設(shè)備則對(duì)晶
標(biāo)準(zhǔn)電阻器不接PCB的地，電阻測(cè)量結(jié)果就波動(dòng)大
標(biāo)準(zhǔn)電阻器不接PCB的地，電阻測(cè)量結(jié)果就波動(dòng)大，需要電阻箱上面的接地和PCB接地測(cè)試點(diǎn)連一起，這個(gè)是因?yàn)槭裁?，是因?yàn)?b class='flag-5'>PCB接地不能用測(cè)試點(diǎn)裸露在外嗎？
發(fā)表于 06-17 13:08
Simcenter FLOEFD EDA Bridge模塊：使用導(dǎo)入的詳細(xì)PCB設(shè)計(jì)和IC熱特性來(lái)簡(jiǎn)化熱分析
優(yōu)勢(shì)使用導(dǎo)入的詳細(xì)PCB設(shè)計(jì)和集成電路熱特性進(jìn)行分析，省時(shí)省力將詳細(xì)的PCB數(shù)據(jù)快速導(dǎo)入SimcenterFLOEFD通過(guò)更詳細(xì)的電子設(shè)備熱建模提高分析精度摘要SimcenterFLO
光刻工藝中的顯影技術(shù)
一、光刻工藝概述 光刻工藝是半導(dǎo)體制造的核心技術(shù)，通過(guò)光刻膠在特殊波長(zhǎng)光線(xiàn)或者電子束下發(fā)生化學(xué)變化，再經(jīng)過(guò)曝光、顯影、刻蝕等工藝過(guò)程，將設(shè)計(jì)在掩膜上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上，是現(xiàn)代半導(dǎo)體、微電子、信息產(chǎn)業(yè)
高頻PCB設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的干擾分析及對(duì)策
隨著頻率的提高,將出現(xiàn)與低頻PCB設(shè)計(jì)所不同的諸多干擾，歸納起來(lái)，主要有電源噪聲、傳輸線(xiàn)干擾、耦合、電磁干擾(EM)四個(gè)方面。通過(guò)分析高頻PCB的各種干擾問(wèn)題,結(jié)合工作中實(shí)踐,提出了有效的解決方案。
純分享貼，有需要可以直接
發(fā)表于 04-29 17:39
芯片底部填充膠填充不飽滿(mǎn)或滲透困難原因分析及解決方案
芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿(mǎn)或滲透困難的問(wèn)題，可能導(dǎo)致芯片可靠性下降（如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開(kāi)裂等）。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案：一、原因分析1.材料特性問(wèn)題膠水
優(yōu)質(zhì)PCB如何甄別？專(zhuān)業(yè)檢測(cè)流程全面揭秘
在電子制造行業(yè)，PCB（印制電路板）的質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能和壽命。如何判斷一塊PCB是否符合高標(biāo)準(zhǔn)要求？從外觀檢測(cè)到微觀結(jié)構(gòu)分析，捷多邦采用嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系，確保每一塊PCB具
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論