電路板電鍍鎳金板不上錫原因分析，可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行作檢查調(diào)整：

1、鍍鎳問題：鎳缸污染油劑或金屬污染較重，建議低電流電解或碳芯過濾;PH值異常，用稀硫酸或碳酸鎳調(diào)整就行了；鍍鎳厚度不夠，孔隙率太高，檢查鍍鎳電流密度，用電流卡表檢查導(dǎo)電桿電流與儀表顯示電流一致性，電鎳時(shí)間，必要時(shí)可做金相切片觀察鎳層厚和層間表面狀況；鍍鎳槽添加劑偏低/過高都有可能出現(xiàn)此類狀況，但是添加劑低的可能較大些；另外，氯化鎳的含量對(duì)鎳層可焊性也會(huì)有點(diǎn)影響，注意要調(diào)整到最佳值，過高應(yīng)力大，過低度層孔隙率高；

2、假鍍金層，而鎳層水洗時(shí)間過長(zhǎng)或氧化鈍化，注意此處多用熱純凈水和加強(qiáng)水在洗的時(shí)間上要有所控制。

3、后期處理不良；水洗后應(yīng)及時(shí)烘干，放入通風(fēng)狀況良好的地方，最好不要放在電鍍車間內(nèi)！

4、電鍍前處理：酸性除油，因最近氣溫較低，可能有部分板件或PCB表面阻焊殘膜/處理不凈，可以調(diào)整除油劑濃度/溫度，另外微蝕也要注意微蝕深度和板面顏色均勻。