欣興電子黃石IC封裝載板項目順利推進中，計劃2020年投產(chǎn)
黃石群立電子科技有限公司由欣興電子股份有限公司投資建設(shè)，總投資約5億美元，其中設(shè)備投資約1.6億美元。
據(jù)了解，群立電子IC封裝載板項目，項目占地127909平方米，新建廠房兩棟，配套建設(shè)倉庫、員工宿舍等，建設(shè)IC載板生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)100萬平方米IC載板生產(chǎn)能力。目前正在進行廠房建設(shè)，部分已封頂，計劃2020年投產(chǎn)。
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原文標題：欣興電子黃石IC封裝載板項目順利推進中，計劃2020年投產(chǎn)
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