近日，知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)LightCounting對(duì)2019年4月發(fā)布的市場(chǎng)報(bào)告中有關(guān)DWDM產(chǎn)品的全球市場(chǎng)預(yù)測(cè)進(jìn)行了一番評(píng)論。

LightCounting認(rèn)為，“新冷戰(zhàn)”可能已經(jīng)來(lái)臨，美國(guó)對(duì)華為的貿(mào)易禁令將會(huì)對(duì)他們此前對(duì)全球市場(chǎng)的預(yù)測(cè)產(chǎn)生較大影響。LightCounting對(duì)光模塊銷(xiāo)售的預(yù)測(cè)，如圖1所示，是基于一個(gè)假設(shè)，即中國(guó)和美國(guó)之間的貿(mào)易爭(zhēng)端將在2019年得到解決，這在4月看起來(lái)似乎有一定的合理性。

▲圖1：光模塊的全球銷(xiāo)售額（歷史數(shù)據(jù)和預(yù)測(cè)）

2018年全球光模塊銷(xiāo)量下滑，部分原因是去年中興通訊幾乎停擺一個(gè)季度。而華為業(yè)務(wù)的潛在中斷肯定會(huì)影響2019年的市場(chǎng)。華為在很大程度上依賴(lài)美國(guó)的可調(diào)諧激光器和WSS模塊供應(yīng)商，但該公司已開(kāi)始在內(nèi)部研發(fā)這些產(chǎn)品，以防范潛在的供應(yīng)中斷。華為已經(jīng)在其子公司海思半導(dǎo)體生產(chǎn)光芯片，調(diào)制器和大部分光收發(fā)器。對(duì)于新的冷戰(zhàn)，華為比中興準(zhǔn)備得更充分。

不過(guò)，雖然處于這一敏感時(shí)期，但當(dāng)前全球?qū)ヂ?lián)互通的需求正處于前所未有的高水平。如圖2所示，用于電信、企業(yè)和DCI網(wǎng)絡(luò)的DWDM端口出貨量開(kāi)始增長(zhǎng)。為了清晰起見(jiàn)，圖中將100G、200G和更高速的端口合并為一條曲線。圖中清楚的表明了DCI和企業(yè)需求的出現(xiàn)正在替代電信市場(chǎng)的下滑，不過(guò)到2024年，電信市場(chǎng)的需求仍將占60%以上。

LightCounting表示，以上關(guān)于DWDM出貨量的口徑是所有的數(shù)量，包括系統(tǒng)設(shè)備商自己生產(chǎn)制造的。2018年在公開(kāi)市場(chǎng)銷(xiāo)售的100G DWDM光模塊僅占全部部署的100G DWDM端口的20%，華為和思科都有能力自產(chǎn)DWDM模塊。

▲圖2：100G及以上端口的出貨量（歷史數(shù)據(jù)和預(yù)測(cè)）

圖3顯示了高速(100G及以上)和低速(10G及以下)DWDM模塊(在公開(kāi)市場(chǎng)上銷(xiāo)售)出貨量的數(shù)據(jù)。這些產(chǎn)品的總出貨量在2018年持平，主要是因?yàn)橹信d通訊在2018年第二季度停產(chǎn)。預(yù)計(jì)出貨量將在2019-2020年恢復(fù)增長(zhǎng)，這主要得益于CFP2 200G DCO數(shù)量的增加和600G模塊開(kāi)始銷(xiāo)售，此外，400ZR將引領(lǐng)2021-2024年的增長(zhǎng)。

▲圖3：高速和低速DWDM模塊的銷(xiāo)售（歷史數(shù)據(jù)和預(yù)測(cè)）

華為于2017年開(kāi)始在內(nèi)部研發(fā)生產(chǎn)可插拔的100/200G CFP DCO模塊，限制了這些產(chǎn)品供應(yīng)商的商業(yè)機(jī)會(huì)。中興通訊和烽火很可能也會(huì)采取這種方式。美國(guó)在2018年第二季度實(shí)施的“中興通訊禁令”，以及美國(guó)政府的最新政策，為這一轉(zhuǎn)型增添了緊迫性，未來(lái)將會(huì)有更多的廠商自研自產(chǎn)此類(lèi)模塊。

另外，LightCounting指出，2015-2018年，華為和中興100/200G端口的總出貨量占全球市場(chǎng)的近50%，證明了這兩個(gè)客戶的重要性。不過(guò)由于以上的幾個(gè)因素，將會(huì)在一定程度上限制這一細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)。