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芯片設計,發(fā)展EDA有多艱難?

xPRC_icunion ? 來源:YXQ ? 2019-05-23 14:14 ? 次閱讀
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中國的IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,目前國內(nèi)有一千多家Fabless設計公司,但是EDA的公司數(shù)目始終徘徊在個位數(shù),從數(shù)量的絕對數(shù)字和增長數(shù)字來講,遠遠不如Fabless公司。除了公司數(shù)目,在國際競爭力方面,也不向Fabless公司,在某些細分領(lǐng)域,具有國際領(lǐng)先水平和較大的市場影響力。EDA產(chǎn)業(yè)要發(fā)展,與IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展相比,有哪些不同點呢?

1. 面對的競爭對手不同

IC設計公司可以選擇的細分產(chǎn)品很多,在一些細分領(lǐng)域里,可以繞開大的競爭對手。但是,EDA公司做出的產(chǎn)品,必須與國際3大EDA公司的產(chǎn)品正面競爭,幾乎所有的細分領(lǐng)域,3大EDA公司都有與你競爭的產(chǎn)品,你無法繞開。

試想一下,如果你在IC設計公司做一款產(chǎn)品,做出來后,總是需要面對Intel

高通或者三星的競爭,如論如何都繞不開,是否也會感覺到很頭疼,總有“三座大山”擋在你面前,是一個繞不過去的門檻。

有人會說:你可以在某一個細分產(chǎn)品上做精做細,功能和性能都遠超三大EDA公司不就可以了嗎?但是軟件產(chǎn)品有一個特點:成本彈性很大。如果3大EDA公司發(fā)現(xiàn)你開發(fā)出的產(chǎn)品功能性能比它的好,它會采用把這個產(chǎn)品免費送給客戶,然后通過打包的方式,在其它你必須用到的產(chǎn)品上把價格再提上去。通過這個手段就可以打擊競爭對手的具有競爭力的新產(chǎn)品。

2. 產(chǎn)品對功能和性能的要求不同

IC設計公司的產(chǎn)品如果在性能上不如其它競爭對手的產(chǎn)品,可以在競價比上進行彌補,因為不是所有的用戶都希望用最高質(zhì)量的產(chǎn)品,因此IC產(chǎn)品對性能的要求不是唯一指標。但是,EDA產(chǎn)品由于是一個工具產(chǎn)品,對性能的要求是最重要的指標,如果你不是3大EDA公司,你的產(chǎn)品比其它產(chǎn)品性能差,即使價格再便宜,也不會有人買單。這就要求你開發(fā)的EDA產(chǎn)品必須具有很強的競爭力才能生存,靠性價比是很難生存的。

3. 面向的客戶類型不一樣

EDA公司面向的客戶類型都是比自己規(guī)模大一個數(shù)量級的大客戶,在商務談判中處于劣勢。而IC設計公司面對的客戶類型比較多,有比自己規(guī)模大的,也有比自己規(guī)模小的,商務談判有一定主動性。

4. 產(chǎn)品開發(fā)的難度不同

從技術(shù)難度講,EDA產(chǎn)品的開發(fā)難度還是要大于IC設計的設計難度??赡苡行㊣C設計工程師不太認可這個觀點,認為IC設計領(lǐng)域也有很多技術(shù)難點,為什么說EDA的技術(shù)難點就大于IC設計的難度呢?

從大的方向上講,EDA產(chǎn)品強調(diào)的是創(chuàng)新,要求開發(fā)者必須有不同于以往技術(shù)的思路才能做到具有市場競爭力。IC設計雖然也需要創(chuàng)新,但是創(chuàng)新的成分占比不如EDA產(chǎn)品占比大。IC設計更多地強調(diào)是工程的嚴謹和經(jīng)驗的積累,過多地創(chuàng)新不一定會有很大競爭力。而EDA產(chǎn)品每做一個新的產(chǎn)品都無法繼承原有的技術(shù)和思路,需要采用全新的方法和技術(shù)才能獲得客戶的認可。

5. 知識產(chǎn)權(quán)保護的需求不一樣

IC產(chǎn)品由于是硬件,它本身具有生產(chǎn)成本,因此復制產(chǎn)品的利益沖動不太大。但是由于軟件產(chǎn)品的復制幾乎不需要成本,就需要有很強的知識保護條件才能較好地發(fā)展。當知識產(chǎn)權(quán)保護不力時,EDA的開發(fā)成本無法回收,因此投入該產(chǎn)業(yè)的人員和資本都比較少 ,發(fā)展動力就不足了。

那么,EDA產(chǎn)業(yè)該如何克服上述困難,迎難而上,獲得快速發(fā)展呢?中國發(fā)展EDA產(chǎn)業(yè)的必要性到底有多大?切入點在哪里? 這個不是一下能說清楚的,以下通過具體工作中的實例來探討一下。

許多人喜歡從宏觀的角度論述EDA軟件自主可控的重要性,這個方面的內(nèi)容我們留給專家來分析。我想從微觀的角度說明一個現(xiàn)象:IC設計工程師如果想進一步提高設計能力和設計水平,需要有本土EDA企業(yè)從EDA的原理角度講解每個關(guān)鍵步驟隱含的實現(xiàn)原理是什么,從而加深對工具原理的深入理解,設計出更符合需求的產(chǎn)品。

我之前沒有這個概念,或者說對這個概念很模糊。但是今年舉行的幾次針對IC設計工程師的原理性的培訓,讓我逐步思考這個問題:應該從哪個角度對IC設計工程師進行培訓和講解,更有利于工程師對原理和算法的理解,從而在設計中更清晰地把握關(guān)鍵要素,設計出更好的產(chǎn)品。

一個設計工程師對培訓中講到的“間距檢查原理”深有體會,他說:我們之前不太理解間距檢查中“內(nèi)邊”和“外邊”的精確含義,誤以為任意兩個圖形,只要他們的距離小于約束值,就會報錯。結(jié)果剛好遇到一種特殊情況,由于對規(guī)則理解不深,導致漏報了間距錯誤,流片出現(xiàn)了問題。

上圖中,工具要檢查DN到TB的距離,紅色箭頭所指的距離剛好違反了約束值,本來應該用工具報錯出來,但是工具沒有報錯,導致流片出現(xiàn)了問題。

有工程師埋怨軟件工具或者軟件的輸入文件不合理,其實最根本的問題還是:工程師對EDA原理的理解不深導致沒有檢查出上述錯誤。

在間距檢查中,最基本的原理就是:只針對“外邊”進行檢查,不對“內(nèi)邊”進行檢查。上圖中,箭頭e所指的距離的2條邊,一條是“外邊”,一條是“內(nèi)邊”,在默認條件下工具是不去檢查的。

那么,“內(nèi)邊”和“外邊”的精確定義是什么呢?這就涉及到幾何上的掃描線計數(shù)算法:任何一個圖形,都可以按照逆時針方向把每一條邊標記上箭頭。遇到一個從左到右的箭頭,就可以對其計數(shù)加1,遇到一個從右到左的箭頭,就可以對其計數(shù)減1。通過統(tǒng)計每個圖形的邊計數(shù)記過是1還是2來判斷其是“內(nèi)邊”還是“外邊”。

如果理解了上述原理,則設計工程師就可以判斷出:上圖中箭頭e的兩條邊,一條邊的計數(shù)是1,是“外邊”,令一條邊的計數(shù)是2,是“內(nèi)邊”。因此,默認條件是不檢查該間距的,應該加上特殊選項才能檢查出該類錯誤。

通過上述例子,我們可以看到,EDA公司的工程師應該從算法原理上給IC設計工程師講解工具使用方法,從而提升IC設計工程師對工具的理解,防止使用中出現(xiàn)偏差。

我們始終認為:國內(nèi)EDA企業(yè)應該與IC設計企業(yè)、Foundry進行更深入的融合,才能共同進步,一起提高。EDA學科與IC設計學科是互補的學科,雙方可以取長補短,在學術(shù)上共同探討,促進整體IC業(yè)的技術(shù)進步。

EDA企業(yè)的價值更多地體現(xiàn)在對設計公司的設計水平的提升上,而不僅僅是使用工具的方法上。今后,我們將繼續(xù)擴大對國內(nèi)IC設計工程師的技術(shù)培訓和原理講解,把EDA公司的價值發(fā)揮到最大。

以上從一個微觀的角度講述了EDA企業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的價值,不過,僅僅有必要性還不夠,如果企業(yè)沒有好的發(fā)展環(huán)境,它對產(chǎn)業(yè)的貢獻能力也會大打折扣。

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原文標題:芯片設計,發(fā)展EDA有多艱難?

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