根據(jù)日本電子回路工業(yè)會 JPCA，最新發(fā)表的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019 年 3 月份的日本印刷電路版產(chǎn)量年減 13.1%，約為 108 萬平方公尺，連續(xù) 4 個月出現(xiàn)下滑。從金額方面來看，年減 9.6% 至 374 億日圓，連續(xù) 3 個月呈現(xiàn)衰退。

硬板 PCB 方面，產(chǎn)量年減 6.9% 約為 81 萬平方公尺，連續(xù) 4 個月出現(xiàn)減少；金額年減 3.2% 約為 265 億日圓，連續(xù)了 17 個月的正成長也在此告一段落。

軟板 PCB 方面，產(chǎn)量遽減 32.6% 約為 20 萬平方公尺，連續(xù) 22 個月出現(xiàn)減少；金額遽減 43.5 約為 24 億日圓，連續(xù) 8 個月下滑。

模塊基板方面，產(chǎn)量年減 9.3% 約為 7 萬平方公尺，出現(xiàn)近 5 個月來首度衰退；金額年減 12.9% 約為 85 億日圓，連續(xù) 8 個月萎縮。

有分析師指出今年 iPhone 天線軟板材質(zhì)將大改。

另外，JPCA 也同時公布了 2019 年 Q1(1 - 3 月) 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)。產(chǎn)量較去年同期減少了 8.7%，約為 326 萬平方公尺；金額方面年減 7.4% 約為 1090 億日圓。

硬板 PCB 方面，產(chǎn)量年減 3.4% 約為 244 萬平方公尺；金額年減 0.5% 約為 760 億日圓。

軟板 PCB 方面，產(chǎn)量遽減 27.3% 約為 61 萬平方公尺；金額遽減 35% 約為 88 億日圓。

模塊基板方面，產(chǎn)量年增 2.4% 約為 21 萬平方公尺；金額下滑 12.8% 約為 242 億日圓。