近日，北京君正集成電路股份有限公司（以下簡稱“北京君正”）發(fā)布了關于獲得政府補助的公告。

公告稱，北京君正于2018年1月申報的“面向智能終端的嵌入式高能效深度學習引擎開發(fā)與產業(yè)化”課題項目獲得立項批復，并作為牽頭承擔單位聯合清華大學、東南大學共同承擔“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”項目。該項目期限為2018年1月至2020年12月，項目經費按年度分別下撥。2019年5月29日公司收到工業(yè)和信息化部產業(yè)發(fā)展促進中心撥付的第二筆項目經費1，797萬元，其中898.8萬元為我公司的承擔項目經費。

北京君正表示，根據中華人民共和國工業(yè)和信息化部下發(fā)的《關于核高基重大專項2012年啟動課題立項的批復》（工信專項一簡［2012］123號）文件，公司作為牽頭單位與其他兩家單位于2012年聯合申報的“基于國產軟硬件的手機解決方案及樣機研制”項目已于2018年完成項目驗收。該項目期限為2012年1月至2012年12月，項目經費分三次撥付。2019年5月29日公司收到工業(yè)和信息化部產業(yè)發(fā)展促進中心撥付的剩余項目經費466.48萬元，其中282.4萬元為我公司的承擔項目經費。