根據(jù)下游企業(yè)不同生產(chǎn)階段的應(yīng)用情況，PCB板可以分為樣板、中小批量板、大批量板細(xì)分領(lǐng)域，樣板企業(yè)的定位是為客戶提供新產(chǎn)品研究、試驗(yàn)、開發(fā)和中試階段所需要的PCB產(chǎn)品，因此其訂單特點(diǎn)主要為面積小、品類多，與批量板企業(yè)相比，客戶對(duì)樣板廠的響應(yīng)速度要求更高，因此，樣板廠需要具備更強(qiáng)的生產(chǎn)組織和客戶管理能力，這亦是樣板企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。

興森科技是國(guó)內(nèi)最大的印制電路板（PCB）樣板、快板和小批量板制造商，目前已經(jīng)形成“PCB+半導(dǎo)體+軍品”三大業(yè)務(wù)主線，其中PCB業(yè)務(wù)已具備CAD設(shè)計(jì)-制造-SMT貼裝的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局，與下游各行業(yè)知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，具備良好的成長(zhǎng)前景。

在興森科技PCB業(yè)務(wù)的下游應(yīng)用領(lǐng)域中，通訊是占比最大的一塊，占到總體業(yè)務(wù)的三分之一以上，當(dāng)下我國(guó)的5G建設(shè)逐漸臨近，各大基站通訊和光器件/光模塊廠商的開發(fā)需求將成倍增長(zhǎng)，對(duì)PCB樣板的需求會(huì)有明顯提升。這次5G建設(shè)為興森科技所帶來的彈性，將成為未來兩年除IC封裝基板之外的最核心成長(zhǎng)支撐。

受益于下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)自主化建設(shè)的快速推進(jìn)以及公司基板產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)增，IC封裝基板業(yè)務(wù)未來的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)也已經(jīng)非常明朗。