根據下游企業(yè)不同生產階段的應用情況，PCB板可以分為樣板、中小批量板、大批量板細分領域，樣板企業(yè)的定位是為客戶提供新產品研究、試驗、開發(fā)和中試階段所需要的PCB產品，因此其訂單特點主要為面積小、品類多，與批量板企業(yè)相比，客戶對樣板廠的響應速度要求更高，因此，樣板廠需要具備更強的生產組織和客戶管理能力，這亦是樣板企業(yè)的核心競爭力之一。

興森科技是國內最大的印制電路板（PCB）樣板、快板和小批量板制造商，目前已經形成“PCB+半導體+軍品”三大業(yè)務主線，其中PCB業(yè)務已具備CAD設計-制造-SMT貼裝的完整產業(yè)鏈布局，與下游各行業(yè)知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關系，具備良好的成長前景。

在興森科技PCB業(yè)務的下游應用領域中，通訊是占比最大的一塊，占到總體業(yè)務的三分之一以上，當下我國的5G建設逐漸臨近，各大基站通訊和光器件/光模塊廠商的開發(fā)需求將成倍增長，對PCB樣板的需求會有明顯提升。這次5G建設為興森科技所帶來的彈性，將成為未來兩年除IC封裝基板之外的最核心成長支撐。

受益于下游半導體產業(yè)國內自主化建設的快速推進以及公司基板產能的持續(xù)擴增，IC封裝基板業(yè)務未來的業(yè)績成長也已經非常明朗。