6月22日，湘股高斯貝爾發(fā)布公告，稱公司負責的電子電路用高頻微波、高密度封裝覆銅板、極薄銅箔實施方案（以下簡稱“該項目”）通過工信部的正式驗收。這標志著我國高端電子覆銅板成功實現國產化，打破了長期以來歐美發(fā)達國家在這一領域的壟斷。

工信部驗收專家組意見顯示，該項目達到了規(guī)定的技術考核指標，項目生產的電子電路用高頻微波、高密度封裝覆銅板已經得到市場認可，用戶使用反映良好，可以替代進口。

市場人士分析，電子電路用高頻微波、高密度封裝覆銅板可應用衛(wèi)星通信、移動通信、濾波器、高頻頭、基站天線、電子導航、雷達系統(tǒng)、遙控遙感控制、導彈導航等行業(yè)；特別是隨著5G商用與汽車毫米波雷達的普及，國內高頻覆銅板市場需求量大，國產替代空間潛力也大。

高斯貝爾于2008年開始投資研制高頻微波覆銅板并獲得國家強基工程項目資金的支持。目前，公司高頻微波覆銅板年產能可以達到150萬平方米，相關產品已經獲得軍工品質認證，并通過了多家通訊公司的驗證。高斯貝爾還建成了湖南省微波電子陶瓷工程技術研究中心，開發(fā)了高頻高速板材，可配套解決5G高頻微波覆銅板的多層壓合材料。